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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • ボンディングファスナー 「bigHeadカスタム製品」 製品画像

    ボンディングファスナー 「bigHeadカスタム製品」

    お客様の特定のニーズや使用用途に合わせて設計可能なボンディングファスナ…

    るまで2000時間」といった特定のコーティングに対応 ■ プレーンヘッド         :「接着剤の使用量を減らしたい」という要望には、チキソトロピー接着剤およびせん断荷重性能の向上を提案 ■ ボンドラインのコントロール   :「ボンドラインの太さ指定」も可能 ■ リバースウエルド        :溶接強度を補うためのズルーホールアプリケーションや、非常に高い引張荷重対策 ■ 「シースルー」o...

    メーカー・取り扱い企業: ボサード株式会社

  • リーン・ボンディング 「bigHeadプロセスソリューション」 製品画像

    リーン・ボンディング 「bigHeadプロセスソリューション」

    お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリュー…

    d(ジンクラッド)1000コーティング。 その他のコーティングにつきましては、お問い合わせください。 ■ 接着  ・ポリウレタン :速い、強い、比較的低い硬化温度です。  ・パウダーボンド PP:ポリプロピレンに対して迅速かつ強力に作用し、表面処理を最小限に抑えます。 【接合プロセス】  ・自動化  ・半自動化  ・手動...

    メーカー・取り扱い企業: ボサード株式会社

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