アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

プラスチックなどの平面、曲面へ印刷できる特殊印刷機はナビタスへ！

PRプラスチックへの平面、二次三次曲面への印刷は、ナビタスのパッド印刷、ホ…

プラスチックは様々な素材があり、用途も、形状も多岐にわたります。そんなプラスチックへの加飾印刷をご提案するのがナビタスマシナリーです。 平もの、丸もの、円筒状、凹面内面など二次三次曲面への印刷が可能な印刷機を各種取り揃えています。お客様のご要望にお応えする量産、自動化や、省人化の機械もオーダーメイドでご対応。印刷工程で必要な表面処理装置、検査装置なども、それぞれのお客様に合った印刷をご提案致しま...

メーカー・取り扱い企業： ナビタスマシナリー株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

(TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。 商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。 はんだペースト使用でローコスト、メッキではないので短納期が可能。 また、120μmの狭小ピッチにも対応しています。 過去10年以上にわたり以下のアプリケーション向けのはんだバンピング(SOP)の実績があります。 ・グラフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【FS商材】中国製 はんだこて こて先

総数800種類以上！カスタムでの対応も承ります！低コスト・高品質のこて…

総数800種類以上の取扱いが御座います。自社にてメッキ作業も一貫して行う事により、低価格、高品質の半田コテ先を提供しております。アジアのみならず、北米・欧州・オセアニア等、世界中での実績もある製品となっております。OEM生産やカスタムでの製作も承りま...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

鉛入りはんだ

用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減

【その他ラインアップ】 ＜ホビー用(一部)＞ ■SD-81：高密度実装用 ■SD-82：精密プリント基板用 ■SD-83：電子工作用 ■SD-84：銀メッキ部品用 ■SD-85：音響部品用 ■SD-86：模型工作用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品・基板メッキの問題と対応 第11章　フロー槽 第12章　後付修正 第13章　ロボットのはんだ付け 第14章　 手はんだの参考事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ポストフラックス

低銀、無銀はんだで優れたスルーホール上がり

【特徴】 ○低銀、無銀はんだ ○予備はんだ行程時のはんだ飛散を飛躍的に低減 ○フラックスの凝集抑制 ○安定したバンピングが可能 ○メッキ法によるバンピングに最適 ○ノンハロゲンで高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社