小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

無料進呈★最新版★ねじの困りごと解決事例集-Rev10-

PRネジで一度でも困ったことがある方は是非ご一読ください！そのお悩み解決致…

ねじに関するお悩みはございませんか？ 1. 高性能なボルトは調達性が悪い 　弊社では多様な高性能ボルトの在庫販売をしています。 2. 熱や錆びに強いボルトがほしい 　耐熱・耐食性に優れたボルト・メッキも取り扱いございます。 他にも… ■腐食環境だけど強度を落とせない ■潤滑油を付けずに焼付き防止をしたい　など 当資料では、お客様より寄せられたお悩みの声と解決への提案・解決事例や...

メーカー・取り扱い企業： 由良産商株式会社　特販部　特販課

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

(TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。 商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。 はんだペースト使用でローコスト、メッキではないので短納期が可能。 また、120μmの狭小ピッチにも対応しています。 過去10年以上にわたり以下のアプリケーション向けのはんだバンピング(SOP)の実績があります。 ・グラフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【FS商材】中国製 はんだこて こて先

総数800種類以上！カスタムでの対応も承ります！低コスト・高品質のこて…

総数800種類以上の取扱いが御座います。自社にてメッキ作業も一貫して行う事により、低価格、高品質の半田コテ先を提供しております。アジアのみならず、北米・欧州・オセアニア等、世界中での実績もある製品となっております。OEM生産やカスタムでの製作も承りま...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

鉛入りはんだ

用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減

【その他ラインアップ】 ＜ホビー用(一部)＞ ■SD-81：高密度実装用 ■SD-82：精密プリント基板用 ■SD-83：電子工作用 ■SD-84：銀メッキ部品用 ■SD-85：音響部品用 ■SD-86：模型工作用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品・基板メッキの問題と対応 第11章　フロー槽 第12章　後付修正 第13章　ロボットのはんだ付け 第14章　 手はんだの参考事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ポストフラックス

低銀、無銀はんだで優れたスルーホール上がり

【特徴】 ○低銀、無銀はんだ ○予備はんだ行程時のはんだ飛散を飛躍的に低減 ○フラックスの凝集抑制 ○安定したバンピングが可能 ○メッキ法によるバンピングに最適 ○ノンハロゲンで高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社