『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発事例集　配布中！】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい！

PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております！ ＜よくあるお問合せ＞ 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 １００種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

メーカー・取り扱い企業： エスジーティー株式会社

取付強度の高く、均一な曝気が可能『M型ディスクディフューザー』

【円形小型】隅々までの設置、均一な曝気が可能な超微細気泡散気装置。取り…

り付け強度を確保、また、取り付け容易で設置時間や設置コストを削減します。 【用途】 ・下水、産業排水処理用曝気 ・ON/OFF曝気、旋回流式曝気 ・省エネ対策として従来粗大気泡散気装置の代替 ・目詰り対策として従来散気管の代替 ※詳細は資料請求またはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EDI Japan株式会社

スペイシーケミカル株式会社　事業紹介

プラスチック焼結成型のパイオニア、スペイシーケミカル株式会社

ミカル株式会社は、国内におけるプラスチック焼結多孔質体のパイオニアとして1966年の創業以来空隙を化学し、高分子（ポリマー）による焼結多孔質体を専門に製造してまいりました。 セラミックや金属焼結の代替素材となり得るばかりでなく、高分子焼結独自の特性を生かすべく「高度な紛体技術」と「独創的な焼結技術」を培い、徹底した品質管理を実施することで様々なお客様のニーズに応えてまいります。 【事業内容...

メーカー・取り扱い企業： スペイシーケミカル株式会社 営業部