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11件 - メーカー・取り扱い企業
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集塵装置内蔵切断機 アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』
PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …
狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社奥村機械製作所
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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卓上型 手動/自動 精密切断機『MICRACUT-200-S』
小さい試料であれば、ほとんどの種類の材料が切断出来ます。また、テーブル…
自動送り切断とレバーを倒して手動切断が可能です。テーブルをセットして基板や板金などの板状の切断も可能です。さらに、研磨ホイールを取付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したいところまで切削が出来ます。 【特長】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取付可能 〇φ175mmまでの研磨ホイールが取付可能 〇プログラム制御で自動切断 〇レバーを下げて手動切断 〇5u...
メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社
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小さな試料を固定する場合の小型バイスの使用方法をご説明しております。 …
精密切断機ミクラカットシリーズ向けのミニバイスです。 ミニバイスは種類が多く、どのバイスを選んでいいかわからないという経験をしたことは無いでしょうか? バイス選定に困ったら、まずこの使い方マニュアルをご...
メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社
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小ロットの傾斜切断に最適
ダイヤモンドカッターを使用してセラミック、タイル、石材を切断します。主軸を傾けることでタイル等の角度切断も可能です。 切断は手動ですが、定盤は浮上式で軽く動かすことができます。...傾斜角度はウィンチにて任意の角度に設定可能 切断方法は湿式です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社加藤機械
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幅/奥行/高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?
セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コスト...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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材質や加工内容に応じ、貴社にピッタリなレーザー種と波長をご提案致します…
1.受託加工 【加工内容】 切断、溶接、穴あけ、ザグリ、溝、トリミング、膜除去等。 【レーザー種】 フェムト秒、ピコ秒、UV、IR、YAG、YVO4、ファイバー、CO2、エキシマ、グリーンレーザー、超高アスペクト比ウォータージェットレーザー他。 【材質】 各種セラミックス、金属、樹脂、ガラス等。 材料、加工内容に応じ適切な加工設備を選定、テスト加工より承ります。 基材か...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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数ミクロン~20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド=硬い ・ガラス=脆い ・プラスチック=やわらかい ・CFRP=複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもた...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。
群馬セラミックス株式会社は、同時5軸可能な加工機を3台所有し、今までに実現出来なかった形状のセラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が...
メーカー・取り扱い企業: 群馬セラミックス株式会社
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ケイカル・フレキシブルボード・セッティングブロックアルミサッシ用
セッティングブロック
さまざまなサイズでの展開が可能です。 不燃板専用の耐粉塵・アルカリ高速切断機にて加工しますので 低コスト、短納期での対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: トマト工業株式会社
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一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。
【事業内容】 ○セラミックス事業 ○各種機能材料部品加工 【製品紹介】 ○半導体生産設備 →素材:セラミックス →用途:静電チャック、ヒータープレート等 ○治具・生産設備・切断機 →素材:セラミックス、超硬 ○塗料製造メーカー、治具、生産設備 →素材:セラミック、超硬、金属 ○電気部品 →素材:フェライト 【技術紹介】 ○薄物削り出し加工 →薄物のセラ...
メーカー・取り扱い企業: 石川技研工業株式会社
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