空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム

PR空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム　

国際電業からダクト業界向けファイバーレーザー自動切断機がついに登場！ 作業に特化した４つの特長により 最高のダクト切断パフォーマンスを最大限に引き出します。 ◆Speedy◆ 当社比1.5倍の高速切断。切れ味の鋭い高精度レーザーにより作業効率UP ◆Beautiful◆ 切断幅は100μm！バリの少ない綺麗な切断により品質向上を実現 ◆Optimum◆ 粉塵や煙を大...

メーカー・取り扱い企業： 国際電業株式会社

地中電線工事用特殊車両　※再エネ敷設工事などで実績多数

PR工事の省人化に貢献する特殊ウインチ車やケーブル撤去運搬車を紹介！5月2…

カワミツでは特殊車両を使った省人化や工期短縮のご提案をしております。　 【ケーブル撤去機着脱式運搬車『KS3』】 通信ケーブル等の撤去の際、引上げ・切断作業を自動で行います。 撤去機本体をトラック後部にセットしてある為、切断されたケーブルは荷台後部が落ち、積込み作業も不要。 効率良くスピーディーに作業が出来ますので作業者の労力・人員・工期等が短縮可能！ 【特長】 ■通信ケーブル等の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワミツ

卓上型 手動/自動 精密切断機『MICRACUT-200-S』

小さい試料であれば、ほとんどの種類の材料が切断出来ます。また、テーブル…

自動送り切断とレバーを倒して手動切断が可能です。テーブルをセットして基板や板金などの板状の切断も可能です。さらに、研磨ホイールを取付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したいところまで切削が出来ます。 【特長】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取付可能 〇φ175mmまでの研磨ホイールが取付可能 〇プログラム制御で自動切断 〇レバーを下げて手動切断 〇5u...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

精密切断機用『ミニバイス』使い方マニュアル

小さな試料を固定する場合の小型バイスの使用方法をご説明しております。 …

精密切断機ミクラカットシリーズ向けのミニバイスです。 ミニバイスは種類が多く、どのバイスを選んでいいかわからないという経験をしたことは無いでしょうか？ バイス選定に困ったら、まずこの使い方マニュアルをご...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

手動タイル傾斜切断機

小ロットの傾斜切断に最適

ダイヤモンドカッターを使用してセラミック、タイル、石材を切断します。主軸を傾けることでタイル等の角度切断も可能です。 切断は手動ですが、定盤は浮上式で軽く動かすことができます。...傾斜角度はウィンチにて任意の角度に設定可能 切断方法は湿式です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加藤機械

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 　具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・　コスト...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

テスト加工随時受付！各種レーザー受託加工及び装置ご紹介。

材質や加工内容に応じ、貴社にピッタリなレーザー種と波長をご提案致します…

１．受託加工 【加工内容】 切断、溶接、穴あけ、ザグリ、溝、トリミング、膜除去等。 【レーザー種】 フェムト秒、ピコ秒、UV、IR、YAG、YVO４、ファイバー、CO２、エキシマ、グリーンレーザー、超高アスペクト比ウォータージェットレーザー他。 【材質】 各種セラミックス、金属、樹脂、ガラス等。 材料、加工内容に応じ適切な加工設備を選定、テスト加工より承ります。 基材か...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド＝硬い ・ガラス＝脆い ・プラスチック＝やわらかい ・CFRP＝複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもた...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

群馬セラミックス株式会社は、同時5軸可能な加工機を3台所有し、今までに実現出来なかった形状のセラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

ケイカル・フレキシブルボード・セッティングブロックアルミサッシ用

セッティングブロック

さまざまなサイズでの展開が可能です。 不燃板専用の耐粉塵・アルカリ高速切断機にて加工しますので 低コスト、短納期での対応が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： トマト工業株式会社

石川技研工業株式会社　事業紹介

一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。

【事業内容】 ○セラミックス事業 ○各種機能材料部品加工 【製品紹介】 ○半導体生産設備 →素材：セラミックス →用途：静電チャック、ヒータープレート等 ○治具・生産設備・切断機 →素材：セラミックス、超硬 ○塗料製造メーカー、治具、生産設備 →素材：セラミック、超硬、金属 ○電気部品 →素材：フェライト 【技術紹介】 ○薄物削り出し加工 →薄物のセラ...

メーカー・取り扱い企業： 石川技研工業株式会社