紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機　カットブロワ

PRメンテナンス対応！シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…

『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引～カット～輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 日新技研株式会社

萩野メタルワークス『金属加工のワンストップサービス』

PR設計から半製品化まで一貫サポート。レーザー・プラズマ・シャーリングなど…

当社は、金属材料の在庫を豊富に保有し、CADの迅速な設計、多種多様な切断、 精度の高い二次加工、検査、出荷までワンストップで対応できます。 1社で半製品化をスムーズかつ短納期で実現でき、 ムダなコストや打ち合わせを省きながら、高品質の製品をご提供可能です。 【特長】 ■各種切断加工が可能 （レーザー・プラズマ・ガス熔断・シャーリング・バンドソー） ■様々な二次加工にも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 萩野メタルワークス株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

『PLマッピング装置』

フルオートメーション化可能！充実したマッピングができる装置

したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションにより1/4切断ウェハの測定も可能 ■充実したマッピング ■フルオートメーション化可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功！

っきと比較して、反射率が4-6%改善されました。 高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。 ・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接 ・レーザー切断機 宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開発した高反射金めっきが使用されています。この反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

加工 　・半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入 　・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ） 　・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、 　　研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

【その他の特長】 ■最大ウェハサイズ：6インチ（HS-7600） ■最大ウェハサイズ：8インチ（HS-7800） ■フィルム切断機構付 ■ローラー圧の調整可能 ■イオナイザーによる静電気対策可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

株式会社SGC　非鉄金属部品製作

既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

【特徴】 ○材料のみの販売も行います（希望サイズに切断を致します）。 ○主な加工材質：ステンレス（SUS）・チタン（Ti）・アルミニューム（AL）・銅（Cu）・ニッケル（Ni）・インコネル（INC）・モリブデン（Mo）・タングステン（W）・タンタル（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

【ブース】Hall7　7440 ● 展示内容 ● 最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術 SiCウエハーをMDI独自技術のSnB（スクライブ＆ブレーク）工法により高精度に切断 実機「DIALOGIC DS Series」 半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機のデモンストレーション ご多用のことと存じますが、弊社ブースにお立ち寄り...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

silicon wafer

ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer

シリコンウェハー（英: silicon wafer) は、高純度な珪素（シリコン）のウェハーである。シリコンウェハーは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。 シリコンウェハーは集積回路 （IC、またはLSI）の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

イク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

株式会社SCREEN SPE クォーツ　郡山工場　事業紹介

安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う

【保有設備】 ■製造設備 　・マシニングセンター 3台 　・NC溝切機 3台 　・電気炉 7台 　・卓上旋盤 2台 　・平面研削盤 5台 　・円筒研削機 2台 　・切断機 4台 　・レーザー加工機 2台 　・超音波洗浄機 1台 　・ロータリー平面研削機 4台 　・サンドブラスター 1台 ■検査設備 　・三次元測定機 2台 　・超音波肉厚測定機 2台 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場