• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • CNC同期式ギヤホーニング盤『LUXIS GH256』 製品画像

    CNC同期式ギヤホーニング盤『LUXIS GH256』

    PREV向けギヤの最終仕上げで需要が高まる、同期式ギヤホーニング盤! ノイ…

    『LUXIS GH256』は、歯車の最終仕上げに特化した、 CNC同期式ギヤホーニング盤です。 噛み合い率の悪い少歯数ワークにも対応。 累積ピッチ精度、歯面修正能力なども向上し、 歯車の高精度化に貢献します。 ノイズの低減、歯面強度の向上にも効果を発揮。 加工法の特性から、歯研では加工が困難とされる段付きギヤなども対応が可能です。 【特長】 ■高剛性設計、同期精度、加工軸トルクが向上 ■少歯...

    メーカー・取り扱い企業: 清和ジーテック株式会社 本社・工場

  • シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など 製品画像

    シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

    ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

    サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚 など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 金属材料研磨加工 製品画像

    金属材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    加工素材実績 ・SUS ・Au ・Ag ・Cu ・W ・Ti ・Al...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 各種材料研磨加工 製品画像

    各種材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…

    加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO  ・樹脂材料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 膜厚制御加工 製品画像

    膜厚制御加工

    成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

    ・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき:50 nm以下 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 薄化&無歪み化技術 製品画像

    薄化&無歪み化技術

    ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

    加工実績 ・Si 4インチ 25um~ ・Si 6インチ 50um~ ・GaAs 3インチ 20um~ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um~...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

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