【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚　など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績 ・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

各種材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…

加工素材実績 ・Ge　・C　・MnZn　・フェライト　・TeO2　・SrTiO3　・LaGaO4 ・LaSrGaO4　・NGO　・Y2Fe5O12　・Y3Al5O12　・BGO　 ・樹脂材料...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

膜厚制御加工

成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき：50 nm以下 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

薄化&無歪み化技術

ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

加工実績 ・Si 4インチ 25um～ ・Si 6インチ 50um～ ・GaAs 3インチ 20um～ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um～...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社