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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、LCD、…
ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電源装置(UPS)とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80%削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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ウレタンゲルの自己粘着性を利用し、集塵機不要の画期的な集塵方式を採用
水洗いで汚れを取り除き乾燥させれば何度でも使用できます。 ● 電力消費量は17Wの省エネ設計。 集塵機やエアーカーテンが不要、ランニングコストの大幅な低減につながります。 ● 基板や半導体デバイスの除電および除塵、部品トレイの洗浄やレンズやアクリル製品の埃の除去、UV加工や蒸 着、印刷前の製品の除電、除塵、袋詰め前の製品の除塵などに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
新型 PFA溶着機『PFMシリーズ』
タッチパネルで簡単操作!機能性、操作性ともにパワーアップしたP…
株式会社キッツエスシーティー -
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使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社