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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
PR[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳しい品質…
当社 MIEテクノでは、材料の受け入れ~製品完成まで、徹底した工程管理のもと、 品質にこだわった『ステンレス鋼/突合せ溶接式管継手』を製造しています。 入念な検査、品質保持のための資格、全てが満たされた場合のみ製品となります。 ≪ 製造製品 ≫ 各種エルボ、ティー、レジューサ、キャップ、スタブエンド 等 ≪ 取得認証資格(一部抜粋) ≫ ◆ISO関連 ・IS09001...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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ウレタンゲルの自己粘着性を利用し、集塵機不要の画期的な集塵方式を採用
水洗いで汚れを取り除き乾燥させれば何度でも使用できます。 ● 電力消費量は17Wの省エネ設計。 集塵機やエアーカーテンが不要、ランニングコストの大幅な低減につながります。 ● 基板や半導体デバイスの除電および除塵、部品トレイの洗浄やレンズやアクリル製品の埃の除去、UV加工や蒸 着、印刷前の製品の除電、除塵、袋詰め前の製品の除塵などに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー