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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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ミニチュアリニアガイドウェイに光学式リニアエンコーダを内蔵。一体型によ…
を本構成のベースとしてます。独自の技術により、レール上にリニアスケールが形成されており、キャリッジ内のセンサにてスケール位置を検出することができます。 様々なキャリッジとレールサイズに対応。半導体やエレクトロニクス分野だけでなく、医療機器内での位置検出など様々なアプリケーションでご活用いただいております。 【主な特長】 ■コンパクトなスペースでリニアエンコーダシステムが設置可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本シュネーベルガー株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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