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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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半導体製造・クリーンルームでの露点計・酸素濃度計・温湿度計・風速計のご…
半導体製造プロセスにおいて、水分および酸素の除去は大きな課題です。当社の露点計や温湿度計、酸素濃度計は半導体の製造、搬送、検査等様々な工程で使用されています。またドライエアーにおける除湿度や窒素ガス・アルゴンガス・ヘリウムガス・水素ガス等のガス純度測定のためにも使用されています。 水分計測では、最低-100℃露点まで測定可能なTK-100静電容量式露点計(酸化アルミタイプ)をはじめとして、最低-60℃露...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクネ計測
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圧縮空気中のドレイン管理・露点管理に露点計の使用
コンプレッサーエアー/圧縮空気において、水分は密接な関係があります。ドレインを輩出しても、配管途中で低温スポットがあれば結露の要因になります。また、エアー搬送距離の長い工場や、半導体や電池業界等においては、水分量を低くコントロールしたエアーを製造する必要があり、乾燥剤による吸着式ドライヤー、ハニカムローター式ドライヤーが使用されます。 また、最近では、マスフローメーターによ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクネ計測
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