半田 | イプロスものづくり

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

BGA半田ボールの市場分析レポート

BGA半田ボールの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と市…

HJResearchでは、「BGA半田ボールの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年8月29日に開始いたしました。本調査レポートは、BGA半田ボールの世界市場について調査・分析した資料で、BGA半田ボールの市場概要、動向...

メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社

半田槽用ヒーター

半田槽用の各種ヒーターです。　鉛フリーに対応した投げ込み型の窒化処理済シーズヒーターや、槽の外側に貼り付けて使用する高温型プレートヒーター、ストリップヒーター、ファイバーヒーターです。　ハンダ槽用のヒーターは多数手がけており、受注生産で、お客様に合った効率の良いヒーターをご提案いたします。　１本、１枚からでもご用命下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社王子商会本社、第一事業所、第二事業所

デュアルインラインコネクタ・ICC05シリーズ

2.54mmピッチ・デュアルインラインコネクタ「ICC05シリーズ」

・ロープロフィール形状（ボード面より4.4mm）です。・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。・クローズドボトム形状による、半田吸込み防止機構です。・テール部KINK構造による半田ディップ時の浮き上がりを防止します。・フラックス上昇防止対策品も系列化しています。・RoHSに対応しています。...

メーカー・取り扱い企業：ケル株式会社

半田印刷機用クリーニングペーパー

粘りのあるクリーム半田の拭き取り性も抜群のクリーニングペーパー

半田印刷機用クリーニングペーパー毛羽立ちが少なく、鉛フリータイプなどの粘りのある、クリーム半田の拭取り性も抜群のクリーニングペーパーです。吸液性、保液性、耐用剤性で優れた拭き取り能力を備えています。1本からの小ロットにも対応しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業：エフピー実業株式会社

【導入事例】RoHS指令対応「鉛フリー半田レベラー」の信頼性確保

蛍光X線分析計による分析を実施！国内プリント基板メーカー様の事例をご紹…

欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が含有されている事例が確認されました。そのためプリント基板の製造時に半...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベソルダー

【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上…

あり、そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。【導入事例】 ■国内プリント基板メーカー...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベソルダー

半田吸い取り台の世界市場調査レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半田吸い取り台のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を11月28日に発行しました。本レポートでは、半田吸い取り台市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

世界の半田吸い取りポンプ市場予測、会社別、製品別の情報2023

半田吸い取りポンプに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高…

2023年3月29日に、QYResearchは「グローバル半田吸い取りポンプに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半田吸い取りポンプの市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半田付け冶具　ディップパレット

両面SMT実装後にディスクリート部品をフロー半田付けすることが容易にな…

基板搬送用の治具で基板実装時に半田の熱から基板や部品を保護する道具です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヤ

耐熱タイプ　コネクタ/リフロー半田（SMC）

高度に自動化された設備により製造され、世界に認められた高品質な製品により、着実に確固たる地位を築いてきたハーティング社が取り扱う『耐熱タイプコネクタリフロー半田〔SMC〕』のご案内です。 SMD生産ラインを利用して、低コストで実装が可能！ ■□■取扱い一覧■□■ ■タイプC　メイルコネクタ ■タイプR　フィメイルコネクタ ■SMC ...

メーカー・取り扱い企業：ハーティング株式会社

『基盤自動半田付け装置』

完成品はワークストッカーに挿入！自動半田付け装置により電池部を半田付け

『基盤自動半田付け装置』は、基盤の電池部の半田付けを自動で行う装置です。コンベアから流れてきた基盤が位置決めされ、ロボットに搭載された自動半田付け装置により電池部を半田付けします。完成品はワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日昭電機製作所

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

【製品・サービス】＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

世界の半田吸取器市場予測、会社別、地域別、製品別の情報2023

半田吸取器に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、価格調…

2023年3月29日に、QYResearchは「グローバル半田吸取器に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半田吸取器の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ポイント半田付け装置『ZEVAｍ型』

セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだポイント半田付…

『ZEVAｍ型』は、オプションでソルダーポットを追加することにより 2種のノズルではんだ付けが可能なポイント半田付け装置です。セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだ製品です。【製品寸法】 ■長さ：2,370mm ■幅：1,285mm ■高さ（ライトタワーなし）：1,22...

メーカー・取り扱い企業：日本熱研株式会社

調整部品用端子　HOS

抵抗、コンデンサーなどの調整部品を取付ける、RoHS対応の調整部品用端子【特徴】 ○調整部品を凹溝の上に載せるのではなく　考えられた穴形状で半田付け前でも部品が落ちにくく安定している ○2本のピンが台に組み込まれているため、作業性が向上 ○ピッチ6種、各6色から選択可能 ○半田付けの際にもピンが傾いているため　コテ先がよく観えた...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

【電源端子】基板に半田付けにて取り付ける電源供給端子

【基板用端子】様々な用途でご使用いただける基板用端子を豊富に取り揃え…

【電源端子】・基板に差し込み半田付にて取付ける電源供給端子です。・上面、側面からの取り付け可能な9種類取扱い・金メッキ、錫メッキとの2種類の表面処理品・取付ネジサイズはM2,M2.6,M3,M4 ・弊社製品のラグ端子...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

【資料】鉛フリー半田レベラーにおける基板銅食われの検討

鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載

当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した実験方法や結果などを掲載しています。鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の現象が見られます。共晶半田に比較して...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベソルダー

半田吸取器の世界市場レポート2023-2029

半田吸取器に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、価格調…

2023年8月3日に、QYResearchは「グローバル半田吸取器に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半田吸取器の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半田の世界市場調査レポート2024-2030

半田の市場動向および予測：タイプ別、アプリケーション別、会社別、地域別…

市場促進要因：将来的には、洗練されたグリーンで低温の半田ペースト製品処方の研究開発が業界の重要な研究開発方向とトレンドになる。電子産業が人件費の安い国に移管され、欧米の市場シェアは徐々に縮小している。今後、中国、東南アジア、中南米、アフリカなどの新市...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

拡大鏡を使用した半田作業と検査選別作業

修正位置を再半田してリードと基板パターンを接触

【特長】 ○半田作業 →マシン部品実装後、後から取り付ける部品や半田がうまく出来なかったところの修正、ショート箇所の修正など ○製品検査、選別作業 →拡大鏡４倍～４０倍を使用 →メーカーの品質基準による...

メーカー・取り扱い企業：白鳥電気製作所

【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき

驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三協本社工場

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

特長・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。・静電気対策により実装部品の破損を防止します。・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。・マスキング作業を省...

メーカー・取り扱い企業：ユタカ産業株式会社本社・工場

【設備紹介】自動半田装置『NDFS-540』

ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します

『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：協和電子部品株式会社本社

半田付けの世界市場：規模、現状、予測2024-2030

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半田付けのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月12日に発行しました。本レポートでは、半田付け市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、半田付け...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

非接触高速はんだ付けモジュール

バスバーのはんだ付け　高速100ミリ秒/ポイント！

セルのインターコネクタとバスバーのはんだ付けを、100ミリ秒/箇所で完了する「非接触高速はんだ付けモジュール」です。特別に開発されたアプリケータにより、今までにない高速半田付けを実現しています。誘導加熱により非接触で接合部を発熱させて半田を溶着させるため、消耗部分がなく汚れや付着も最小限です。この高速半田付け技術は太陽電池だけでなく、あらゆる電子機器、電子部...

メーカー・取り扱い企業：アロニクス株式会社

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。チップサイズは0402まで手付け可能です。チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としてお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

半田付けの世界市場シェア2024

半田付けの調査レポート：市場規模推移、シェア、促進要因、トレンド予測2…

2024年1月24日に、QYResearchは「半田付け―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半田付けの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半田の世界市場の現状と推移2024-2030年までの予測

半田市場の収益、市場規模、販売量、売上高、価格の分析レポート2024-…

2024年2月26日に、QYResearchは「半田―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半田の世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとラ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半田接続でお困りの方！低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可…

ベースに導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。　接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。　半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル...

メーカー・取り扱い企業：味の素ファインテクノ株式会社

カードエッジコネクタ

カードエッジコネクタです。ケルのカードエッジコネクタは、コンタクトピッチ「2.54mm」「3.18mmピッチ」「3.96mmピッチ」「4.0mmピッチ」、コンタクトテールは「半田付タイプ」「半田ディップタイプ」「ワイヤラップタイプ」と、幅広い製品ラインナップで、お客様のご要望に対応しております。...

メーカー・取り扱い企業：ケル株式会社

半田検査 AI ソリューション ※事例ご紹介中！

ご利用中の基板検査向け AOI システムにアドオンするだけで、目視検査…

半田検査 AI ソリューションは、既設の外観検査装置 (AOI) の判定結果からの過検出を抑制するすることで、検査員による目視検査の工数を削減します。【こんなお困りごとありませんか？】 ■基板検査向けに外観検査装置 (AOI) を導入しているが、NG の過検出が多いため、目視検査を行っている ■定年などで経験ある検査人員の確保が難しくなっている ■検査人員の採用・教育が、工場ラインの拡張や...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＨＡＣＡＲＵＳ

半田付け加工に関する技術支援

御社の半田付け加工に関する技術支援を行います。

半田付け加工（ここでは手はんだを対象とします。）は組立加工の一種で、主に部品（ターミナルやワイヤーと呼ばれる部品等）間に電気的導通を確保させるために半田ごてを使って、はんだ材を溶融固定させる工程です。その品質確保は多分に作業者の技量に依存されますが、基本的な加工条件としては、半田ごて容量・形状・温度、半田付け時間、糸はんだ供給タイミング等ですが、手作業であるため、はんだの流れ状況を確認しながらこて当て位...

メーカー・取り扱い企業： PEC-KUMATA　生産技術コンサルタント

『半田リフロー対応レンズ』

2種類の工法使用！半田リフロー工程へ直接投入可能な小型レンズ

『半田リフロー対応レンズ』は、260～270℃の半田リフロー工程に投入されても、レンズとしての性能を維持することが可能な小型レンズです。当社では、「ハイブリッドレンズ」と「LIMレンズ」という...

メーカー・取り扱い企業：株式会社精工技研

はんだ付け加工サービス

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

有限会社プレアデス電子は、プローブカードへの配線、及び針の半田付け、検査やプローブカードへのチップ部品、及びコネクタ部品の半田付けなどを行っております。また、アミューズメント機内部に搭載する、電源部や発光部ASSYの一貫生産を行っており、お客様...

メーカー・取り扱い企業：有限会社プレアデス電子

クリーム半田専用　メタルマスク洗浄装置　ACT100M

●メタルマスク洗浄に特化し、ローコストでコンパクトな装置となりました。 ...OKIネクステックの版洗浄装置ＡＣＴ１００Ｍは… ◆局部洗浄方式採用 ○「版　貼り付け部の剥がれ」を無くし版寿命を画期的に延ばします。 ○必要最小限の部分だけに洗浄液を吹き付ける為、ランニングコストを削減出来ます。 ◆スイングノズルからの高圧シャワーにより、　版微細部の汚れも、素早く完璧に洗...

メーカー・取り扱い企業： OKIネクステック株式会社

プリント基板　実装サービス

長年の量産実績を通して、お客様のニーズを踏まえ、技術の蓄積、自社独自の…

当社は、プリント基板の実装の量産・試作・改造・修理などを行っております。半田付け作業で約30年以上の実績があり、耐熱・部品配置及びSMT部品の取り替え等、様々な理由で、手半田付けは欠かせない作業となっております。手半田付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くな...

メーカー・取り扱い企業：有限会社リベラル工業

PCBボード半田ペースト印刷装置

PCB／セラミック基板対応！電子部品に半田ペースト印刷できる印刷装置 …

『PCBボード半田ペースト印刷装置』は、電子部品に半田ペースト印刷できるスクリーン印刷装置です。 PCB／セラミック基板対応です。ローダーは、ピンによる位置合わせをするほか、小物は多数個同時位置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メック

プリント基板自動半田付装置・後付・検査工程のご紹介

プリント基板自動半田付装置・後付・検査工程のスペック・設備一覧をご紹介…

浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。【後工程自動半田付装置設備のご紹介】 ◆ライン名称：半田槽：DIP-Aライン(鉛フリー) ◆対象基板寸法：50(W)×120(L)～330×350mm ◆対象部品高さ：～150mm(基板上) 　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社浜松パルス都田工場

プラナイフ（印刷用ヘラ）

クリーム半田の攪拌や、メタルマスクへの半田供給や除去作業に最適

クリーム半田の攪拌や、メタルマスクへの半田供給や除去作業に最適です。従来の金属ヘラでのマスクのキズが無くなります。サイズは、4種類あります。より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することでボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

高温用噴流式半田槽

チタン製高温用噴流式半田槽

1989年の発売以来、故障知らずのすぐれものです。噴流面には常にきれいな半田が流れ、脈流も殆どありません。...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子工業株式会社

資料『空気・配管基本知識』『半田付け基本知識』

はんだの種類と名称や、空気や配管の基本情報をまとめた資料をプレゼント！

成形機の取出しロボット及び製品ストッカーの部品加工製造組立や、省力化、自動機器の部品加工、製造組立、過熱水蒸気を用いた熱分解炉の開発を行っております。現在、当社より「空気・配管」と「半田付け」の基本情報ををまとめた資料2点『空気・配管基本知識』と『半田付け基本知識』を進呈しております。本資料は、PDFダウンロードよりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒット

IP68防水コネクタ　ネジ無し半田付け無しクイックワイヤー接続

IP68 照明機器ケーブル用防水コネクタ　ネジ止め半田付け無しワンタッ…

防水コネクターを使用する際、内部の芯線の接続に使用していた、ターミナルスクリュウーを無くし、羽板を利用して固定接続させる方式を採用。現場作業を圧倒的に効率アップ、緩みや締め込みの不十分などのエラーを解消し、作業品質も向上させます。...定格電圧　450V 定格電流　24A 適用導体面積　0.5-2.5mm2 適用ケーブル外径　5-9mm、9-12mm 保護等級　IP68 動作周囲温度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ゼットコミュニケーションズ

【事例】自社製自動半田装置による品質安定化

半田ボール低減、半田レベル安定！対象の製品に合わせて一部改造が必要な課…

自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。過去の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロネック

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社