半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中！

PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク（アキ…

軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

【加工レポート】樹脂溶着（1）

エンシュウ株式会社光関連部が半導体レーザーによる樹脂溶着についてご紹介…

スチックは取り扱いが容易であり、 数多くの製品に使用されてます。 当レポートでは、「半導体レーザーによるプラスチック同士の接合(樹脂溶着)」 についてご紹介しています。 【樹脂溶着の原理】 1.重ねた板の両側から圧力をかけてレーザーを照射 2.下板の光吸収性によりレーザー光のエネルギーで発熱 3.発熱によりレーザーを照射した付近の樹脂が溶融 4.下板の光吸収性によりレーザー...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社