『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

ハロゲンフリーはんだ吸取線 CPNシリーズ

ハロゲン成分の意図的含有がありません。※ハロゲンフリーとは塩素、臭素、…

●ハロゲン成分の意図的含有がない、環境・人体への配慮のされた吸い取り線です。 ●無洗浄タイプのRMA フラックスを使用。（J-STD-004:ROLO） ●鉛フリーはんだにお勧めの熱伝導の良い平編み仕様。 ●静電気対策...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

FS式スプレーガン循環型＋星形ノズル

工具無しで容易に分解組立可能で、清掃、洗浄のメンテ作業のし易い循環型F…

粘度５０ＣＰＳ 以下の希釈溶剤が含有された樹脂に、体積比で約３０％前後に混合させて作られた低粘度液体材料でも、塗着効率を下げずに直径１０ｍｍ以下の円形状パターンや１０ｍｍ幅以下の線状パターンの成膜をも可能となります。電磁スターラー等に...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

【導入事例】RoHS指令対応「鉛フリー半田レベラー」の信頼性確保

蛍光X線分析計による分析を実施！国内プリント基板メーカー様の事例をご紹…

欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、 実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が 含有されている事例が確認されました。 そのためプリント基板の製造時に半田中の鉛の含...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

ハロゲンフリー鉛はんだ SF-Nシリーズ　業界標準組成

環境、人体への負担を軽減

はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。 ハロゲン成分の意図的含有がありません。 SF-Nシリーズ　共通項目 組成　Sn-Ag-Cu　96.5-3.0-0.5% 融点　217-220℃ 線径　Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0mm 価格　オープン価格...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

乾燥爐 Drying Furnace

Drying Furnace

や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界を上げるの事も可能です。 耐熱材はCeramic Fiberを採用する、石綿或いは他癌物質含有可能材料は採用しません。 ソ-ラ-　セル乾燥プロセス用炉にも対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記