• 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    • 曲げアルミ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • MiniLED実装 製品画像

    MiniLED実装

    MiniLEDの高密度実装

    イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装 の開発に取り組んでいます。 □0.1mmまでの小型チップの搭載が可能となりました。...仕様 対応基板サイズ:□20〜□300mm 対応チップサイズ:□0.1mm〜 搭載精度:X,Y ±25um(3σ)、±3° 基板供給:マガジン チップ供給:シートリング(GR4 ~8inch)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

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