• 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』 製品画像

    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

    • ビーズコア『MBCA series』2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス

    MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

    「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • サンドブラスト加工 製品画像

    サンドブラスト加工

    サンドブラスト加工

    ・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応 ...MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、 微細な切削加工を少量...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • ガラスフリット:LTCC 製品画像

    ガラスフリット:LTCC

    優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性!お客様の製品立ち上げに向け、トータル…

    LTCC(低温同時焼成セラミックス)基板用ガラスフリット。モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。 【特長】 ■豊富なラインナップ パッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、RFモジュール向けの低誘電材料等をご用意しております。 ■お客様のご要望に合わせ柔軟に対応致します! 非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスとセラミックスの混合粉末をご提供致します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 岡本硝子株式会社

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