- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1547件 - カタログ
4855件
-
-
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
-
-
★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
-
-
PlasmaMAX Hollow Cathode プラズマCVD
最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセ…
・ 動的(ダイナミック)成膜レート(DDR)は従来型PDVプロセスの最大10倍。 ・ 高品質で機械的耐性のある薄膜製造。 ・ PECVDコーティングとして業界で最大級の基板幅である4メートルまで拡張できることを実証。 ・ 広範囲PECVD成膜アプリケーションのための高度な均一性コントロール。 ・ 従来式の資源消費型の湿式プロセスにかわる、環境上持続可能な乾...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
-
-
2 m以上の望遠鏡基板に光学多層膜を成膜(スパッタ、蒸着)します。
基板サイズ:2 - 8.4 m (外径) 多層膜成膜にも対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
竹内工業株式会社 -
基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
株式会社相信 -
実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
株式会社東條製作所 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>
原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減…
千代田交易株式会社 -
\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
株式会社松和産業 本社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田