基板 | イプロスものづくり

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【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』そんな言葉にもお応えするのが松和産業基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッジ東京営業所
プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

1/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
半導体パッケージ基板用高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。ビアホールには、底面から見て内層銅、...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。奥野製薬工業は、微...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっき薬品

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…

◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプロセ...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

ることで膨潤・崩壊・剥離します。また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！過去の実績としては、・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去・パワーカードの開封・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カネコ化学
【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...

メーカー・取り扱い企業：大和化成株式会社
フレキシブル基板市場の調査レポート

フレキシブル基板市場は、2023年までに14.0％のCAGRで7億7,…

フレキシブル基板市場の成長は、世界中で繁栄しているエレクトロニクス産業に起因する可能性があります。フレキシブル基板は、家電業界でフレキシブルプリント回路基板に広く使用されています。エレクトロニクスにおける世界的な需...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
セラミック基板市場の調査分析

セラミック基板市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGR…

セラミック基板市場は、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに約100億米ドルに達すると推定されます。セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
【基板上のフラックス残渣可視化テストキット】Flux Test

残渣を変色させ一目でフラックス残渣が分かる！簡単・安価なフラックス残渣…

オメガメータ法などのフラックス洗浄後清浄度評価では、基板全体の汚れを検出することができましたが、どこにフラックス残渣を中心とする汚れが分布しているかを確認することはできませんでした。 ZESTRONR Flux Test はコンタミがどのように分布して...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社
セラミック基板市場の調査レポート

セラミック基板市場は、CAGR 6.44% で、2022 年までに 8…

市場の成長は、金属や合金の代替としてセラミック基板の使用が増加したことに起因しています。コンパクトなマイクロエレクトロニクスパッケージングソリューションに対する需要の増加は、セラミック基板市場の成長を促進するもう 1 つの重要な要因です。ただし...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
セラミック基板市場の調査レポート

セラミック基板の世界市場は、予測期間中に5%以上のCAGRで成長すると…

調査対象の市場を牽引する主な要因は、金属合金よりもセラミック基板の需要が高まっていることです。反対に、世界の自動車産業の減速とCOVID-19の発生による不利な状況が、市場の成長を妨げています。半導体産業は、予測期間にわたって世界のセラミック基板市場を支...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
FPDガラス基板洗浄剤 GC3000ER

ＦＰＤ製造工程に最適！ガラス基板洗浄剤

cal GC3000ERは特殊電解還元水をベースとし、最少の界面活性剤とその他の添加剤で構成された環境に優しい精密素材用の洗浄剤である。指紋・パーティクルの除去能力に優れ、コーティング前後のガラス基板の洗浄に最適である。特徴・指紋やパーティクルの除去能力に優れる。・泡の発生が少なく、工程の適合性に優れる。・すすぎ落としが容易で、残留物がない。・帯電防止効果に優れ、洗浄後の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノス・ジャパン