基板修理サービス『ヨミガエル』＜現物さえあればOK＞

PR原則成功報酬＆見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減！復刻や…

設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか？ 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ガラス基板及び金属コーティング膜の洗浄剤 GC3000ER/C

ガラス基板及び金属コーティング膜の洗浄剤 GC3000ER/C

ガラス基板及び金属コーティング膜の洗浄剤 GC3000ER/Cは洗浄性に優れ、各種LCDガラス基板の洗浄はもちろん、ITO、金属蒸着前後の指紋及びパーティクルの洗浄に適している。 特徴 ・指紋や有機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノス・ジャパン

【メタルマスク・印刷ミス基板洗浄剤】VIGON SC 202

クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安…

VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点が...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップル...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ガラス基板市場の調査レポート

ガラス基板の世界市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長すると予想…

家電製品でのLCDの使用の増加です。反対に、COVID-19の発生と高い製造コストによって生じる不利な状況が、市場の成長を妨げています。 エレクトロニクス産業は、予測期間にわたって世界のガラス基板市場を支配すると予想されます。 アジア太平洋地域は最大のシェアを占めると予想され、また予測期間中に最も急成長している市場であると予測されています。 需要を支配する電子産業 エレクト...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

基礎化学品　過硫酸塩類

プリント基板のエッチング剤をはじめ、様々な用途に利用。過硫酸塩類

長年の製造実績と優れた品質により、あらゆる化学品分野に利用され、高い信頼性と確固たる実績を築いています。過硫酸塩類はプリント基板のエッチング剤をはじめ、様々な用途に利用される製品です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

ークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

基礎化学品　電材・金属処理剤他

プリント基板製造工程処理剤、剥離添加剤、研磨剤、塩鉄添加剤などを提供

長年の製造実績と優れた品質により、あらゆる化学品分野に利用され、高い信頼性と確固たる実績を築いています。過硫酸塩応用技術を基に、過酸化水素をベースとした有用なプリント基板製造工程処理剤、剥離添加剤、研磨剤、塩鉄添加剤などを提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高屈折率薄膜用酸化チタンナノ粒子分散液

基板・目的に合わせて選べるラインアップ！基板の劣化が心配される樹脂基板…

粒子分散液です。 コーティングにより屈折率1.7以上の薄膜形成が可能。500℃焼成により 2.0前後まで到達します。 また、通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無く、光触媒効果で 基板の劣化が心配される樹脂基板へも適用できます。 【特長】 ■通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無い ■高屈折率かつ高硬度な薄膜 ■数nmレベルのナノ粒子のため透明性が高い ■スピンコ...

メーカー・取り扱い企業： 大八化学工業株式会社

プリント基板事業

消耗品のご提案・サポートも対応！薬品から製造設備の選定、設置までをトー…

株式会社ワイケイシーで行っている、『プリント基板事業』では、 プリント基板製造に関わる薬品から製造設備の 選定、設置までをトータルに行います。 また、ルータービット、ドリル、カートリッジフィルター等の消耗品の ご提案・サポートも対応。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイケイシー

太陽電池の成膜をインクジェットプロセスで開発『微小液滴吐出装置』

pL、nLオーダーの溶液を狙った位置に吐出可能！ デッドボリュームの…

可能です。 また、薄膜太陽電池の研究開発において成膜工程をマスクレスで行えます。 スピンコーターの代替えにより、デッドボリュームの少ない成膜や 溶液を非接触で塗布する為、立体的な構造や薄膜基板にも成膜が可能です。 医療分野については、微量な薬液の２液混合や細胞・タンパク質、 生体材料の精密配置、バイオチップへの試料導入など、 再生医療やPOCTの研究に利用できます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

【中性水系フラックス洗浄剤】VIGON N 600

プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄…

VIGON N 600 は中性水系フラックス洗浄剤です。 インライン・バッチ式スプレー、浸漬方式用として開発されました。 中性でなおかつ優れた洗浄性と基板から幅広い種類のフラックス残渣を除去する能力は今までにない洗浄剤です。 また中性であるため、本洗浄剤は感作性の高い金属やポリマーに対して高い材料適合性を持ち合わせています。 【特長】 ■p...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

ハイエンド銅箔市場の調査レポート

ハイエンド銅箔の市場は、予測期間中に6%以上のCAGRを記録すると予想…

調査対象の市場を牽引する主な要因の1つは、プリント回路基板（PCB）材料としての用途の拡大です。銅箔の代替としての単結晶グラフェンシートの開発は、研究された市場の成長を妨げると予想されます。 回路基板アプリケーションは市場を支配し、スマートフォン、P...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など