• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

    • 新規ライン設置後?.jpg
    • GWy_171.jpg
    • GWy_101.jpg
    • GWy_216.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』 製品画像

    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

    • ビーズコア『MBCA series』2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • カスタマイズcPCIバックプレーン 製品画像

    カスタマイズcPCIバックプレーン

    カスタマイズcPCIバックプレーン

    シック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ:  276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質:  ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • 超高速デジタル信号処理基板<受託開発例> 製品画像

    超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

    超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

    大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品  ・Davinci:マルチメディアプロセッサ(TI)  ・DSP:TMS320C6455(TI) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • 開発設計サービス 製品画像

    開発設計サービス

    開発設計サービス

    レータを使用した論理回路設計 ・論理シミュレータ、タイミングシミュレータ、伝送線路シミュレータ ・大規模FPGA(Altera、Xilinx、Lattice)を中心とした大規模高速回路基板の設計 ・ハードウェア設計言語: VerilogHDL、VHDL、AHDL ・デジタル/アナログ混在の基板 ・VCCI、FCC等の規格取得対応 詳しくは、お問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • VME64xモノリシック・バックプレーン 製品画像

    VME64xモノリシック・バックプレーン

    VME64xモノリシック・バックプレーン

    JOコネクタ 有/無 (Vita1.1 Extensions Draft2.0に完全準拠) ●6U、8層基板 ●最小のEMI/RFIを実現するDawnWrap(TM)の金属加工 ●最適な電源とGNDの配分 ●Dawn社独自の平衡・適合する転送ラインを取り入れた、最適な信号線インピーダンス ●従来の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • DSP&FPGA開発 製品画像

    DSP&FPGA開発

    DSP&FPGA開発

    先進のマルチDSP/FPGAソリューションでご提供するシステムインテグレーションサービス。 基板の開発無しに高速、高度なアプリケーションの試作・試験に対応出来ます。 <製品> ・PMCモジュール ・標準のcPCI, VMEキャリヤボード ・開発ツール:PARS(Simulink) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • VME-J1バックプレーン 製品画像

    VME-J1バックプレーン

    VME-J1バックプレーン

    【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • 廉価版FMCキャリアボード<ALTERA社 FPGA搭載> 製品画像

    廉価版FMCキャリアボード<ALTERA社 FPGA搭載>

    開発期間の短縮化及び低コスト化に!

    M x 16 x 8banks 2ブロック) ■ 1Gbit NOR Flash ■ 10/100/1000 Ethernet搭載 ■ スタンドアローン動作対応(12V供給 コネクタ) ■ 基板間接続が可能な汎用I/O ■ 実験・評価にも使用可能な DIPSW, PushSW, LEDを搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • VMEbusエクステンダーカード 製品画像

    VMEbusエクステンダーカード

    VMEbusエクステンダーカード

    【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • VMEbusエクステンダーカード 製品画像

    VMEbusエクステンダーカード

    VMEbusエクステンダーカード

    【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • VME-2Jバックプレーン 製品画像

    VME-2Jバックプレーン

    VME-2Jバックプレーン

    】 ●コネクタのb列はVME32ビット拡張バス、a、c列は使用者定義用としてバス結線無し ●スロットバリエーションが5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤー基板 ●全てのスロットにバックハウジングが装着 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

1〜10 件 / 全 10 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR