管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

極上メッキ調塗料「 マッハ'Z 」シルバー！

PR極を凌駕！極上のメッキ感！塗料で実現！ワンランク上のメッキ調塗料！

昨年大好評の「メタラスター 極」をさらにグレードアップさせたメッキ調塗料「 マッハ'Z 」誕生！ 見れば一目瞭然、めっき感の輝き。是非見て、さわって、感じてください！ ・めっき槽に入らないサイズへの対応が可能 ・設備規模が小さくても可能 ・再塗装が可能　　などなど… 「マッハ'Z」シルバーへの上塗りとしてカラークリヤー塗装をすることで、様々なカラーバリエーションの表現が楽しめます！ ....

メーカー・取り扱い企業： ヒヨコペイント株式会社

横型水素アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）

小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…

化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一加熱 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大気非暴露型多元スパッタ装置

硫化物対応も可　薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜…

薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Ｌｉの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能（有償） 材料（ターゲット）ソフト（成膜テスト）ハード（専用装置）一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型蒸着装置（ＡＡＨ型　自動車部品用）

樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置　長尺樹脂成形品の成膜に最適　…

電子銃２～３台を使用。最大１８００ｍｍＬの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構により基板の全面成膜を実現。大口径拡散ポンプ＋ポリコールドチラーの高速排気で短タクトと高速水分除去。高品質な蒸着膜を形成。各種成膜プロセスも専用...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店