• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 異物混入防止!食品グレードプラスチック製エアダスター 製品画像

    異物混入防止!食品グレードプラスチック製エアダスター

    PR食品への異物混入防止対策に好適!本体からシールまで金属・X線検出可能か…

    セインは世界市場初導入となる、金属およびX線検出可能な100%食品グレードのプラスチック製ブローガンを販売開始しました。 予期せぬコンタミネーション、不適合品、費用のかさむリコールや廃棄物のリスクを低減し、食品の安全を向上させます。 また、金属製のエアガンと比べ、プラスチック製のため軽量で使いやすく、温度変化が少ないため低温の加工室でも冷たくならないという利点があります。 • 大流量設計...

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    メーカー・取り扱い企業: セインジャパン 株式会社

  • 【半導体関連】装置の安全カバーフレームの製造 製品画像

    【半導体関連】装置の安全カバーフレームの製造

    最短半日見積り/半導体製造関連/実装機械 等、装置の部分的な製作、装置…

    ◎お客様 装置メーカー・FA用機器 様 ◎ご依頼内容 自動化装置の安全カバーフレーム部分の製造 半導体製造装置メーカー様用 ◎主な仕様 [数量] 装置カバーA 1台 /装置カバーB 1台 [寸法(mm)/W×D×T] 装置カバーA : 2240mm × 1750mm × 1935mm 装置カバーB : 3500mm × 3050mm × 1845mm [カバー素材] PET (t=5) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

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