SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

エリアレーザはんだ付け研究会

レーザはんだ付け工法の研究

【進和の取り組みのご紹介】 表面実装・挿入実装に対応したレーザはんだ付け工法の研究を、千住金属工業・ジャパンユニックス・進和の3社合同で行っております。 挿入実装用レーザはんだ付け成立条件の確立を目指し、THDとSMDを並行して開発しています。 ...【千住金属工業】 挿入部品に対応したレーザ用ソルダペーストの開発及び提供 　・塗布後の粉末の広がり抑制 　・はんだボールの発生抑制 【ジャパンユ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

塗布装置・ディスペンサー　ローコストスクリューポンプ

・微小点塗布から高速描画も実現 ・専用工具不要！簡単に分解/組…

【対応液剤】 ・1液熱硬化性接着剤(アクリル系/エポキシ系) ・グリス（Type1,2,3) ・Agペースト、半田材料など基板実装用材料 ・ろう材など金属接合材料 ・UV硬化性接着剤 ※嫌気性有無により接液部材料を変更。 自社製卓上型ロボットと組み合わせる事で、吐出量の制御だけではなく塗布工程全体の品質向上に貢献致します。 ...液体材料と塗布量/要求精度などをご提示頂け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

【Twin-air】モニタ付マイクロ・ハンドディスペンサ

高密度実装、微細加工部品の試作や修正に最適

『モニタ付マイクロ・ハンドディスペンサ　MD-5575』は、LCDモニターで確認しながら微小塗布を実現したマイクロ・ハンドディスペンサです。 ご購入をご検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出しいたします。 【特長】 ■Twin-air方式ディスペンサを搭載し、手動で微小量塗布を実現 ■ハンダペースト、金属ペースト、各種接着剤など高粘度液剤を安定吐出が可能 ■手動XYテーブルと...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社