• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • モバイルケース用Mini基板 UB-FSK01BK 製品画像

    モバイルケース用Mini基板 UB-FSK01BK

    カット後のサイズは市販のお菓子などの小型ケースにぴったりです。

    両面ランドですがスルーホール無しです。実装密度を上げることが可能です。...【製品の特長】 ○900mil幅までのICを使用したプロトタイピングに最適です(Arduino Mini/Nano/FIOやGainerにも使えます)。 ○寸法 50.8×76.2mm、t=1.0mm(カット後:25.4× 66.04mm、25.4×10.16mm 各2枚) ○材質・板厚 両面ガラスコンポジット(C...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • 株式会社テクノシンセイ 事業紹介 製品画像

    株式会社テクノシンセイ 事業紹介

    「次工程はお客様」をモットーに組織力での「ものづくり」

    構築し、効率的な製品の 流れを作ります。 【事業内容】 ■各種プリント基板完成(部品調達〜一貫組立〜検査・試験) ■プリント基板のアートワーク設計・製作  (試作〜量産 薄板厚6mm 小型〜Lサイズ 標準品〜特殊品) ■トレーディング事業 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノシンセイ

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBG...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』 製品画像

    【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』

    「基板開発工数が足りない!」「試作納期を短縮したい!」こんなお困り事は…

    【特長】 ○実装可能基板サイズ 最大 1,200 x 400mm 最小 80×80mm ○小型チップはもちろんのことQFP,BGA 均一スルーホール部品 、  特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ○生産効率の高い高速チップマウンターと専属技術者を  社内保有することで、短納期、低価格...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社

  • 有限会社ロータリープロセス 事業紹介 製品画像

    有限会社ロータリープロセス 事業紹介

    プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

    ストスライドガイド式 30t精密油圧プレスロボット ○4ポストスライドガイド式 50t精密油圧プレス ○Cutingcenter-3・INMOTION CENTER ○フライス盤、ボール盤機能小型加工機(金型研磨) ○NCフライス ○ザグリ専用フライス台 ○パネルソウ ○コンプレッサー(スクリュウコンプレッサー) ○サンドブラスト ○画像処理パンチングプレス ○Vカット [測...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ロータリープロセス

  • 株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介 製品画像

    株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介

    高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

    朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部

  • 株式会社ビオラ 主要設備紹介 製品画像

    株式会社ビオラ 主要設備紹介

    鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有

    ワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 『基板試作対応』 製品画像

    『基板試作対応』

    基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

    キ 〇特殊仕様 小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板 など 〇対応スペック 高密度基板、大型(LLサイズ)基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: エーピーエヌ株式会社 本社

  • 株式会社アルファ電子 事業紹介 製品画像

    株式会社アルファ電子 事業紹介

    少量多品種・特注品に対応!基板実装のことなら当社にお任せください

    剤塗布機  ・視覚認識付高速装着機  ・モジュラーマウンター  ・基板外観検査装置 他 ■DIP工程  ・スイングスプレーフラクサー  ・自動はんだ付装置(鉛フリー、N2対応)  ・超小型自動はんだ付装置(鉛フリー対応)  ・実装挿入機ライン ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファ電子

  • 宇宙用プロセッサプラットフォーム 製品画像

    宇宙用プロセッサプラットフォーム

    宇宙用のプロセッシングプラットフォーム。低消費電力で高性能なプロセッサ…

    小型人工衛星、CubeSat、等に使用することがでくる宇宙用の低消費電力で高性能なプロセッシングプラットフォーム。キャリアボードを使用することでこのプラットフォームはペイロードプロセッサ又はオンボードコ...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社

  • ヤマニシ電子株式会社 事業紹介 製品画像

    ヤマニシ電子株式会社 事業紹介

    試作レベルから量産レベルまで広範囲な実装をお引き受けいたします。

    ヤマニシ電子株式会社は、電子部品表面の実装技術(SMT)を駆使した 業務を中心に事業を展開している会社です。 当社は小型・軽量、高機能、高密度化に伴う時代の変化をいち早く捉え ユーザーの皆様のニーズにより高い次元でお応えすべく積極的に 最先端の設備を導入しております。 納期に対して迅速な対応が可能で、試作や...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマニシ電子株式会社

  • 産業機器製作関係一式 製品画像

    産業機器製作関係一式

    基板実装・ハーネス加工・ユニット組立、産業機器組立一式請負います。 …

    【請負業務】 ・部材調達 ・基板実装~検査 (手付け、半田槽使用、面実装に対応。小型基板から特大型サイズまで モールド加工可) ・ハーネス加工 ・機械装置組立・配線~検査 (敷地面積80坪までの倉庫で製作及び検査可) 【追加サービス】 ■梱包業務 ■製品保管 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社清野電子 並木工場

  • AlN積層基板・パッケージ 製品画像

    AlN積層基板・パッケージ

    高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

    熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • CSP/モジュール用PWB 製品画像

    CSP/モジュール用PWB

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC) 製品画像

    アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)

    アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)

    熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

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