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10件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属スクラップを高度な技術で高品位・高品質の金属素材としてリサイクル。…
当社は、工場などから排出される金属スクラップを回収し、 高度な技術によって高品質な金属素材へとリサイクルしており、 創業1965年から約60年にわたる長年の実績があります。 事業のひとつ『モーターやラジエタなどの銅複合材の粉砕事業』では 高度な選別工程、バーナー処理などを経ることで 銅の品位を99.5%以上に向上させることに成功しています。 当社のリサイクル金属を活用することで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社野末商店
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PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…
当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...
メーカー・取り扱い企業: KALLER
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
では対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 300mmウェハ対応のCtoCタイプでシステムLSIのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材(金属ナノペースト)の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省…
高密度プラズマ(SWP)による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 300mmウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセス...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロージョン・強磁性...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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枚葉式プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー)テスト受付中
フラックスレスウェハバンプリフロー装置。微細バンプのリフローをウェット…
ダメージフリーのダウンフロー型表面波プラズマの強還元性H2ラジカル雰囲気でフラックスレスリフロー フラックス塗布、洗浄工程 塗布装置、洗浄装置を削減。完全ドライCtoCシステム。ファインピッチバンプの短タクトリフロープロセスを実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
)とマルチガス(Ar、N2,O2,H2)プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄(酸化物・有機物除去・微細異物除去) 親水性処理(メッキ前処理、半田濡れ性向上) 撥水性処理(ウェット工程前処理) リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品(高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール)の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインラ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン202...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…
理に適しています。 基板サイズは1m□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディスカム、親水化処理などの各種工程に対応しています。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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