3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

篩（ふるい）

PR産業用機械の金属篩！使用用途に合わせてベストな逸品創ります

石川金網では、様々な産業用機械で使用されている『金属篩（ふるい）』 の制作を承っております。 お客様の御要望に応じて、単純な金網の張り替えからフレームを含めた制作、 使用用途に合わせたメッシュの提案・開発まで柔軟に対応可能。 また、外枠から内枠までの寸法精度、フレームと金網の接合構造や使用する 接着剤の安全性など、金網専門メーカーとしての長い経験からお客様にとって 適切な品質管...

メーカー・取り扱い企業： 石川金網株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・ア...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

ロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

ロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　汎用測定器『 XDLM 237 』

汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

沖電線株式会社 フレキシブルプリント基板（FPC） カタログ

用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載…

【その他の掲載製品】 ■自立摺動FPC ■パワーFPC ■立体形状FPC ■極薄柔軟多層FPC ■透明FPC ■耐環境FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

レーザーミラー基板一覧

在庫販売で短納期！全品１個から販売

エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コ...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

プリント基板製造　リジッドフレキ基板

2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

マグネシウムキャリア

両面実装用・電極印刷用に好適！部品・基板のがたつきが出ず、高精度印刷が…

取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事ができます。 (基板設置の際にも使用できます。)　 【特長】 ■底面のR・テーパー形状が出ず、部品・基板のがたつきが出ない ■バリ・加工反りが抑えられ、高精度印刷が可能 ■対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性で、リフロー炉の温度管理が容易 ■他金属に比べ、熱サイクルによる反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

マグネシウム搬送キャリア

チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。

NC切削による超高精度加工が可能） ・加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ・リフロー炉の温度管理が容易（対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性） ・熱サイクルによるソリ・形状変化が出ず、耐久性抜群 注文単位：１枚より対応します。 加工形状・板厚等により、精度が変わる場合があります。 マグネシウム合金の特性データは「ダウンロード」よりご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

作業時間がたったの28秒！スプライシング冶具

【熟練の技術が不要】スプライシング作業を 誰でも簡単に、素早く行えます…

スプライシング冶具「パズルスプライサー」は8ｍｍキャリアテープ（紙・エンボス）の繋ぎ作業をパズル形状で合致させ、金具レスを実現した製品です。 電源や空圧源が不要で、素早くスプライシング作業を行なうことができます。 新しいキャリアテープ側のトップテープが剥がれやすい形状でカットしていることで...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

基板端子・ポストピン

用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各…

当社の基板端子・基板ピンの形状は、ストレートからヘッダー、中ツバ、 ツブシ、プレスフィットなど、用途やご使用方法によりご希望の形状にて 製作致します。 端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面Ｒ型基板、端面Ｃ基板などの端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.05μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

窒化アルミなどの窒化物が放熱フィラーとして広く用いられます。 この中で酸化亜鉛は熱特性に優れており、かつアルミナに比べてモース硬度が低く、柔らかいという特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューション...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

ェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を 高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。 様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。 社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの 選択により様々な用途に適応できます。 【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部

設計　機構設計

形状設計だけでなく照明、可動メカ、放熱設計の技術スキルを持った技術者が…

持ち、車載機器特有の ノイズ、温度、振動に対してのノウハウを構想設計段階より反映することで、 開発期間の短縮、設計品質の向上が行えます。 当社の機構設計技術者は、モールド部品、プレス部品の形状設計だけでなく、 照明、可動メカ、放熱設計の技術スキルを持った技術者です。 また、それぞれの製品に要求される品質、耐久性についても高いスキルを 持っています。 【開発実績】 ■車...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー

フラットプッシュバック技術

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

TopLine社製 ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LED...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

プリント基板実装サービス

永年のノウハウや技術を駆使して基板実装サービスを提供！試作から量産まで…

。 【特長】 ■自動化の困難な複雑な作業にも柔軟に対応 ■試作から量産まで幅広いニーズにお応え ■1台からの試作・小ロット生産に対応 ■低コストを実現 ■実装品質に自信あり ■部品形状により特殊ノズルの設計も行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＫＲ

電子部品　抜き加工サービス

PAC-P(アクリル樹脂等)・PAC-B(実装基板等)などの切断型をご…

お気軽にお問合せください。 【加工例】 ■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P 　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能 　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ) 　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている ■PAC-B(実装基板 等) 　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を 　　一括分割可能 　・あら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小池製作所

屈曲アルミベース基板

スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現！様々な立体加工に対応…

当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

プッシュバックプローブ（Push Back Probes）

プッシュバックテストプローブ（Push Back Probes）

接触子（プランジャ）先端が測定ターゲットの形状によってバックすることで、良不良判別ができるプローブです。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

薄膜のパターン形成

メタルマスクによりパターン成膜が可能です。　

させることが可能となります。 東邦化研では、Metal Maskや施工後のエッチング等によりお客様の求める特定部位への薄膜施工を行っております。お求めの薄膜の種類や施工する基材の種類、パターニング形状や施工部位形状等によりMaskingする手法をご提案させていただいております。一度ご相談ください。なおご相談の際は、具体的な寸法や図面などがあると、よりスムーズにお話ができるかと思います。また、これ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実装可能基板サイズ　最大 1,200 x 40...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

0402コンデンサも楽々キャッチ『精密作業用ピンセット』

掴みたい対象に合わせたオーダーメイド品！ピンセットの先端を加工し、細い…

ることで誰もが作業を円滑に進められるようになります。 ※お客様でお持ちのピンセットを加工するわけではなく、弊社指定のピンセットを加工したものを販売しております。 ※ハンドメイドの為、一本一本形状は異なります事をご了承ください。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

車載対応『高周波対応プリント配線板』

異種材との複合構造にも対応！Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も…

ます。 誘電率(Low-Dk)/低誘電正接(Low-Df)基材を採用し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現。Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。 また、回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。 【特長】 ■低伝送損失化 ■信号品質の向上を実現 ■新工法の採用 ■回路形成後に要求形状を再現...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社