- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
232件 - カタログ
3420件
-
-
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
-
-
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
切削加工時の作業効率を大幅に改善し、コスト削減に大きく貢献!
に設置し、大容量のミスト(MAX40cc/分)を供給する標準機です。 主なメリットとして。 ◆潤滑効果 →水溶性ミストは、加工点へのミスト浸透度を高め、又刃先でのミストの付着性も高くいので切削抵抗を低減! ◆冷却効果 →切刃部で高効率の気化冷却を実行。 切粉に熱変形を与え、排出を容易にします。 つまり、工具寿命の延長や切削電力の軽減に繋がり、大きなコスト削減が可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: クール・テック株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
チップ抵抗ネットワーク1005×4
実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
アイエイエム電子株式会社 -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』
シース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に…
新熱工業株式会社 本社 -
窒化ホウ素(BN)
焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給し…
三和マテリアル株式会社 本社 -
【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E
圧力校正器が「6月28日まで」期間限定の特価キャンペーン!現場…
日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社 -
寿命が2倍に!ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』
ガススプリングに直接組付け可能!厳しい取付環境であっても、ガス…
KALLER -
各種多芯型ハーメチックシール
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広…
株式会社フジ電科 -
【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
テルモセラ・ジャパン株式会社