損失 | イプロスものづくり

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残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！＜特長＞・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...
メーカー・取り扱い企業：ストーブリ株式会社
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業：株式会社パイロットコーポレーション
フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させ...

メーカー・取り扱い企業：山一電機株式会社
プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリン…

【グレード】 ■CGP-500：スタンダード製品 ■CGS-500：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500：誘電体損失を低減 ■CGA-500：高周波特性を維持しながら量産用途に対応 ■CGH-500：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる ■CGK-500：小型・軽量で低損失の高機能回路 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業：中興化成工業株式会社本社
リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

優れる・超低祖度箔を用いて両面銅張している【従来品】 ■CGP-500シリーズ：スタンダード製品 ■CGS-500シリーズ：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500シリーズ：誘電体損失を低減 ■CGA-500シリーズ：高周波特性を維持しながら量産用途に対応 ■CGH-500シリーズ：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる ■CGK-500シリーズ：小型・軽量で低損失の高...
メーカー・取り扱い企業：中興化成工業株式会社本社
低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の...

メーカー・取り扱い企業：リンテック株式会社事業開発室
Z-planner Enterprise

高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされてい...

メーカー・取り扱い企業：シーメンスEDAジャパン株式会社
高周波基板「カフロン」

18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。

術により蒸着させた高周波用基板を生み出しました。この高い電気特性は他の基板で得る事はできません。誘電率“2.1”という純度の高いPTFEを誘電体として使用することにより、 18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。【特徴】 ○Ultra Low Loss ○Very Low Dk ○Isotropic Properties 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電販
LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。収縮制御プロセスで実装性が向上しました。小型化で高付加価値の実装製品に最適です。【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田
基板『大電流基板（厚銅回路基板）』

設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！

ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることができ、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社
高速高周波対応プリント配線板

製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材…

高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」などといったお客様のお困りごとを解決。実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。【特長】 ■実測データより...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部
基材ラインアップ

キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせたプリント基板をご提供いたします。低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド構造により特性とコストを両立。また、国内外の低損失材料に対応しております。【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部
高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社
フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…

株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、高周波電流の損失が少ない特性があります。この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、携帯電話など)に用いられます。【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社
車載対応『高周波対応プリント配線板』

異種材との複合構造にも対応！Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も…

用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。誘電率(Low-Dk)/低誘電正接(Low-Df)基材を採用し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現。Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。また、回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。【特長】 ■低伝送損失化 ■信号品質の向上を実現 ...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社
受託サービス『プリント基板配線特性インピーダンス測定』

インピーダンス測定が可能になりました！TDR測定で行っています。

名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合（マッチング）させることが特に重要となります。【メリット】 ○インピーダン...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社
MEGTRON6

5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能

株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の当製品を社内常備在庫として保有。突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■5G・ICTイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社
フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栄電子
ATE基板

半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ

【プローブカード】最大板厚6.35mm、反り量0.2%（2mils/inch)で制御可能です。低損失系材料、60層超、ビルドアップなどにも対応。【パフォーマンスボード】最大板厚6.35mm、BGA0.35mm（パッドオンビア凹み量10um以下制御）など。低損失系材料、50層超、バックドリルな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグナス
高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたしま…

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に対応したプリント基板をご提供いたします。国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。【特長】 ■製造プロセス　・高精度インピーダンス制御　 ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部
超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

ル上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線...
メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山
【Micromax】テレコミュニケーション

Micromax電子材料は、重要な優位性を備え、テレコムなど各種市場で…

cromaxの高性能LTCC材料は、高周波、高信頼性のアプリケーションや 5G通信が可能にし、用途は衛星・フライトハードウェアなど様々。さまざまな動作条件下で、ミリ波周波数帯域での、低信号損失と安定した誘電率を実現します。【特長】 ■小型・軽量化で機能アップを実現 ■物理的耐久性、耐振動性 ■高耐薬品性 ■エンベデッドエレクトロニクス ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
マイクロ波ラミネート「ポリガイド」

電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。

ポリガイドは重要な要素である低損失でのオペレーションを必要とするマイクロ波やUHFでの用途に最適です。電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。【特徴】 ○Low Cost ○Low Loss ○High T...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電販
フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…

温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易　・特性インピーダンス値差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下...

メーカー・取り扱い企業：山一電機株式会社
アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

PCアセンブリでの性能評価が可能 →FPCアセンブリの電気性能評価レポートを提出できます ○最大4層のフレキ基板 ○最大64層のリジッド基板にフレキ基板を組みあわせたリジッドフレキ基板 ○低損失絶縁材料、耐EMIパターン、高精度インピーダンス整合により　ギガビット高速伝送を実現 ○MIL/IPC/JPCA適合の設計製造能力を自社工場に有しています ○cStack（TM）フレキ基板...

メーカー・取り扱い企業：アンフェノールジャパン株式会社
専門書籍【５Ｇ対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？設計開発…

G時代のスマートフォン：筐体やアンテナ部材等に求められる要求特性、５G対応済み2製品を分解して設計上のポイントを解説！【５Ｇ対応材料設計時に求められる指針と、開発／適用例／評価方法】 ●低損失材料の種類と特性。主な取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】硬化剤開発、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構
情報関連製品　「絶縁用ガスケット/電線など」

移動体通信機用やLi電池用絶縁パッキンに最適。優れた高クリープ特性

【電線】 ○耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線 ○エレクトロニクス機器内や高周波回路用の配線、通信用やヒーターケーブルを含めた高温機用ケーブルに使用【プリント配線用基板】 ○誘電率・誘電損失のバラつきが小さく、耐熱性・耐薬品性に優れる ○吸水性が小さく、銅箔密着性にも優れる ○種類： BS/CSアンテナコンバータ、魚群探知機用アンテナ、有線高速データ通信中継局増幅器、携帯電話基地...

メーカー・取り扱い企業：関西理工株式会社
カスタム＆特殊用途向け基板

長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能で…

】 ■アルミべース基板　・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板　・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制　・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板　・低損失材＋FR4のハイブリッド構造　・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部
高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリン…

際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高周波対応製造プロセス・性能・コストの観点で好適な基材をご提案・高精度バックドリル加工により特性改善・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
【2022年6月15日～17日】JPCA Show 2022

2件のプレゼンテーション！新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

技術展』に出展いたしました。当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りいただきまして、ありがとうございます。 ...

メーカー・取り扱い企業：三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門
【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。その薄さがセン…

○良好な表面粗さ　焼放でRa 0.03μm ○高強度　三点曲げ強度660MPa ○高純度　99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻　密　内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失　tanδ:10-4　at 10GHz ○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能 ○純度99.5%、96％のアルミナ基板もラインナップしております。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社
厚銅・大電流（コイル）基板　製作サービス

数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています！

）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性　などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※...

メーカー・取り扱い企業：関西電子工業株式会社
TOMATEC Frit 　『電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック　　基板材料を提供　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット　・セラミック基板に配した電極の絶縁・保護・を目的とした　　ガラスペースト用素材　◆スクリーン印刷（圧膜）用に...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社本社・大阪工場