P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

工業用BN（窒化ホウ素）

化学的に安定な絶縁体で、高い熱伝導性！窒化ホウ素粉末「Boronid …

える経済的なタイプ ■Boronid S1 　・微粒子タイプ 　・潤滑ディスパージョン用添加剤や耐火物製品用の機能性フィラー用 ■Boronid S3 　・高純度で高い結晶性を持つ 　・放熱用ポリマーへの添加剤 ■Boronid SRF 　・顆粒状で、圧縮粒子タイプ 　・特に、フロー性と加工性アップが目的の場合に適する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)含有 3D造形用フィラメント

FDM熱溶解積層方式の3Dプリンター用に、 BNナノチューブ含有のΦ…

『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』は、カーボンナノチューブ(CNT)と同じ構造を持つ絶縁性放熱材料です。 化学的に安定しており、耐熱性・難燃性にも優れています。 米国BNNANO社ではこの窒化ホウ素ナノチューブの周囲に、 六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBa...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューメタルス　エンド　ケミカルス　コーポレーション

金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si　浸透法）

圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！

SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。...【特徴】 ○軽量　アルミニウムと同等！ ○高剛性　SiCほぼ同等！ ○低熱膨張　金属シリコンと同等！ ○高熱伝導　175～190（W/m・K）　SiC 以上！ ○対SiC大型化...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

低圧封止用熱硬化性乾式成形材料 バイログラス 【開発品】

車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。

特徴 ・高信頼性 ・低圧封止 ・ハイサイクル ・ポストキュアレス ・高流動性 ・絶縁放熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユピカ株式会社 本社

【サンプル進呈中】従来の2倍以上の密着強度をもつ下地アルマイト

塗装・コーティングの下地や接着下地に！半導体・電子部品・自動車部品・産…

コーティング・塗装及び接着下地処理。アルミ放熱基板向けに、高絶縁性を備えた「高耐熱クラックレス硬質アルマイト（TAF TR）」と組み合わせも可能で、ダイレクトプリント回路形成への応用も実現しております。 標準膜厚～1μm、線粗さデータRa＝0...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

電子機器用シリコンゴムシート

熱対策における各種ニーズにお応えします。 少量多品種等でお応えする寸…

○放熱・精密シート ●詳しくは、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

接着接合下地用アルマイト『TAF AD』＜技術資料進呈＞

強固な接合で、溶接・接着剤の代替が可能。アルミ複合材料の製作に

より密着性・耐熱性・耐食性・絶縁性を向上 ■高温下でもアルミ素材と皮膜の密着強度の信頼性を向上 ■絶縁用途ではTAF TR層を厚くすることで絶縁樹脂層を薄くできるため 　トータルコストダウンと放熱性向上が見込める ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

熱伝導性プラスチック『TECACOMP TC』

熱分散を要する電子部品用途に好適！熱伝導性と自由な成形性を有しています

【その他の特長】 ■冷却構造を自由に設計し、成形することができる ■電気絶縁性と放熱性を要するチップ用のTIMs(サーマルインターフェイス材料)として使用可能 ■優れた冷却性能のため、チップにダメージを与えるような熱を蓄積させずに分散させることができる ■自由なデザインに射出成...

メーカー・取り扱い企業： エンズィンガージャパン株式会社

今さら聞けない？複合材料とは※お役立ちコラム無料公開中！

飛躍的な特性の向上を設計可能！今までに実現が困難だった用途への新規実装…

形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、 放熱性の優れた材料がほしい等、材料に様々な特性が求められています。 鉄や銅、シリコンなど単一素材ではこれらの性能を達成できなくても、 複合材料ではこれらの特性の実現が可能。 ベース金属に様...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

溶湯鋳造法(高圧鋳造法)

鋳造欠陥が改善された製品を製造可能！特性の優れた合金を鋳造する製造法を…

【事例】 ■高放熱 ■高強度 ■軽量 ■良加工性 ■高精度 ■高寿命 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

CNT熱伝導TIMシート

電子デバイス放熱用TIMシート

評価用サンプルの提供、試作などを随時承っております。...【特徴】 ○結晶性が高い。 ○垂直方向での熱伝導特性が優れている。 ○弾性力を持っている。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロフェーズ

『シリコーングリース・オイルコンパウンド』

小口から迅速に対応致します！

電気、絶縁、シール防熱などの目的に使われます。 -50℃から300℃の広い温度範囲で安定に特性を維持します。 【用途】 ■ベアリングの潤滑 ■碍子の塩塵害防止 ■パワートランジスタの放熱 ■プラスチックギヤの潤滑 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日硝産業株式会社

絶縁・放熱素材　半導体素子　絶縁・放熱キャップ

優れた機械的耐久性！UL防火クラス認証の高温耐久性！

半導体素子　絶縁・放熱キャップは放熱の必要な半導体素子に被せるだけで簡単に絶縁することが可能です。材質はUL防火クラス認証品と同等です。 優れた機械的耐久性、耐摩擦性、耐圧力性があります。 多彩なアプリケーションに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

絶縁・放熱素材　半導体素子　絶縁・放熱パッド

高い電気的耐久性！優れた機械的耐久性および耐貫通性！

半導体素子　絶縁・放熱パッドは従来のマイカ絶縁シートの代替として、その卓越した温度特性、電気特性により多くの電子機器に使用されています。 また、ガラス繊維布レイヤーにより補強され破断、貫通、折り曲げに対しても強化されて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール