パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

超小型YIG発振器

次世代移動通信「５G」に！極めて低い位相雑音を実現した超小型YIG発振…

理経は、一般的なＶＣＯに比べ優れた位相雑音性能を有し、部品点数の削減と通信安定性の向上に貢献する『超小型ＹＩＧ発振器』を取り扱っています。 米国ＶＩＤＡ社が開発した技術により“ＹＩＧ発振器をＩＣ化”することで小型化と低価格化を実現。 サイズ面で用途が限られていたＹＩＧ発振器を高周波回路設計でも使用可能。 小型YIG発振器は、小型、低消費電力、優れた位相ノイズ性能を提供します。 表面実装のLe...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

多出力SAW発振器『MG7050EAN/MG7050HAN』

ファンアウト・バッファ内蔵と低ジッタ特性を実現 ワンパッケージ、多出…

蔵しながらも当社従来商品(XG-2121/2102シリーズ)と同等の低ジッタ特性(156.25MHz時で0.12ps)を実現し、また周波数分周機能を備えてます。 通信の大容量化・高速化が進む次世代高速通信において、複数のクロック源を必要とするネットワーク機器を設計されるお客様に対して、部品点数削減による省実装面積化（ファンアウト・バッファ外装の場合と比べて約1/2）や低消 費電力化でシス...

メーカー・取り扱い企業： セイコーエプソン株式会社 新宿事業所