• 工業用空気清浄機『粉じんやホコリによる生産現場の歩留まりを改善』 製品画像

    工業用空気清浄機『粉じんやホコリによる生産現場の歩留まりを改善』

    PR独自メンテで空気品質を長期保証!コンタミ対策やクリーンルーム相当の環境…

    きれいな空気は健康、生産効率、品質に大きな影響を与える大事なものです。 当社の工業用空気清浄機(エアクリーナー)は 自動車工場、フォークリフトが動く物流倉庫、清潔な環境が求められる食品工場など 室内空気の品質管理が必要なエリアに向けて開発されました。 【このようなお悩みはありませんか?】 ◆研磨やブラストなどで発生する粉じんによる製品の歩留まりを改善したい ◆粉じんが流入しやすい環境近くの詰所、...

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    メーカー・取り扱い企業: クリーンエア・スカンジナビア株式会社

  • 泡立て専用ミキサー『SMiシリーズ』 製品画像

    泡立て専用ミキサー『SMiシリーズ』

    PR均一な撹拌、歩留まりの向上で安定した生地づくりを実現!当社のミキサーを…

    『SMiシリーズ』は、手立ての動きを再現する泡立て専用ミキサーです。 空気を細かく取り込む為、浮き上がりが速く気泡がしっかりとした生地に。 登録した熟練者の動きを自動で細部まで再現します。 また、スピード、首振り角度撹拌時間を任意に設定可能です。 【特長】 ■キメの細かい生地に好適 ■熟練者の動きを再現 ■さまざまな設定登録が可能 ■高品質な生地づくり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 関東混合機工業株式会社 本社(東京)、札幌出張所、仙台出張所、名古屋出張所、大阪出張所、福岡出張所

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置(ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能) ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

       (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700 製品画像

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

    ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

    【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能) ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系:アライメント精度5μm →IR光学系:アライメント精度1μm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えま...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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