• 窒化ホウ素(BN) 製品画像

    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

    • BN-Products_banner_550x550px_03.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_04.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_05.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_06.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_07.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_08.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 粉体の架橋防止や脱気・給気に適している『ステンレス多孔質体』 製品画像

    粉体の架橋防止や脱気・給気に適している『ステンレス多孔質体』

    粉体への均一な脱気や給気を実現。架橋・詰まり・飛散・粉漏れを改善します…

    様々な形状に加工できる「ステンレス多孔質体」は金属素材を拡散接合(焼結)することで、表面及び内部に多様な孔構造を持つ多孔質体です。耐圧性、耐熱性、耐食性に優れ、石油化学・食品・製薬・繊維・フィルム・航空宇宙・原子力など多様な分野で活躍するフィルタに採用されています。 ...

    • 0202.png
    • 0606.jpg
    • 0404.jpg
    • 0101.png
    • 0303.jpg
    • ホッパー01.jpg
    • 脱気フィルター(粉体).jpg
    • コニカルフィルター(粉体) (1).jpg

    メーカー・取り扱い企業: ニチダイフィルタ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR