金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】

PR【６月のＦＯＯＭＡに出展】こだわりの切れ味！持ち手の樹脂が金属検出機で…

アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』

PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…

当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 　詳細は「PDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： アクトシステムエンジニアリング株式会社

ウエハ吸着テーブル用クリーニング材『クリーニングウエハ 』

簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハ

当社では、半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに 付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材『クリーニングウエハ 』を 取り扱っております。 クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、 装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微...

メーカー・取り扱い企業： 日東電工株式会社 東京支店

バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

韓国製 再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。（※郵送代は別途ご相談） ...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

も高速かつ部分成膜には事前にマスキングが必要でしたが、電解質膜が接触した部分のみ金属析出する為マスキング工程が削減できます。 固体電解質膜を通す主成分は陽イオンと若干の水分であるため、めっき液中の異物がワークに接触する事を抑制でき、めっき薬管理が容易となります。 ・スタンピング方式 成膜面を物理的な圧力で押さえる為、無加圧よりも緻密な成膜が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄 ３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 ４．マイクロバンプの目視検査 ５．外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

方式（マガジン25段） 　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン 　チップ位置決め　　画像認識 　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社