【ART PEARL】中空ウレタン微粒子

PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。

内部に空間を持つ中空粒子は、軽量，断熱，光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名；H-600T...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

放熱ゴム 80mm角厚さ5mm/12mm熱伝導率4.0W/m･K

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、…

表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱ゴム 80mm角厚さ12mm熱伝導率2.4W/m･K

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、…

表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱ゴム 40mm角厚さ12mm熱伝導率2.4W/m･K

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、…

表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ●難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

放熱ゴム 40mm角厚さ5mm/12mm熱伝導率4.0W/m･K

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、…

表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）へ素早く熱を伝えることができます。柔らか素材ですき間を埋める熱伝導材料です。 【特長】 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。 ●半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ●シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク