高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日（水）～21日（金）に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケミカルスクリュー株式会社

フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV

PRロングセラーな絶縁物、安価で機械加工も容易です。

紙を基材とし、フェノール樹脂で硬化した積層板です。 汎用性の高い絶縁物で安価で機械加工も容易です。 配電関係、車両関係で豊富な実績がございます。 配電盤、変圧器、車両用絶縁物等幅広く使用いただいております。 経年により変色が起こりますが品質には問題ございません。 PL-PEVはPL-PEMの上位グレードとなる高耐電圧品です。 用途はPL-PEMと大差ありませんが、 電気特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィ…

『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社