マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

PR収縮率は2：1と4：1をラインアップ！極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブ

当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm～9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2：1と 4：1をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます

「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！金属・半導体・高分子等さまざまな材料の研究開発や不…

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

プリント基板の各種評価

プリント基板の品質の確認、検証に。

っき厚測定 　・ソフトエッチング耐食性 　・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 　・スルーホール初期評価 　・スルーホール導通信頼性評価 　・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

【半導体チップの故障原因】 ■IGBT製造上の問題 ・ゲート絶縁膜破壊 ・接合リーク ■実装、使用上の問題 ・静電気破壊 ・アバランシェ破壊など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

高電圧マイグレーション試験

1000チャンネルを超える大規模試験にも対応！解析や試験パターンの作製…

当社で行っている信頼性試験の『高電圧マイグレーション試験』について ご紹介いたします。 当社で製作したマイグレーション監視装置は特に高電圧に特化しており、 絶縁閾値付近の精度を求め、カスタマイズしております。すでに多数の 試験も行っており、アーク対策等の改良なども盛り込み済。 また、多チャンネルにも対応し、1000チャンネルを超えるような 大規模...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック