｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜ブスバー、バスバー （銅）への塗装例

PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

製品写真はEV車向けのブスバー（バスバー）です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材：銅+錫めっき 膜厚：30～50μm 【塗装事例、他にもあります！】 ブスバー　バスバー　電池ケース　フープ材 【絶縁塗...

メーカー・取り扱い企業： FGIホールディングス株式会社

窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

PR最高500℃まで高速昇温 □5mm～□50mmのサイズをラインアップ。…

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます

「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！金属・半導体・高分子等さまざまな材料の研究開発や不…

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

プリント基板の各種評価

プリント基板の品質の確認、検証に。

っき厚測定 　・ソフトエッチング耐食性 　・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 　・スルーホール初期評価 　・スルーホール導通信頼性評価 　・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発

Ni層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング…

めっきや無電解Ni/Pd/Auめっきが 採用されています。 しかし、両めっき皮膜において、Ni層の標準的な厚みは5μmと厚く、 銅配線間距離(ピッチ)が10μm以下の場合、パターン追従性・絶縁信頼性の 確保が困難になることが予測されます。 この問題の解決方法として、従来の接合信頼性を維持しつつNi層を 薄化する事が挙げられます。 本研究ではNi層薄化時のENIG・ENEP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

高電圧マイグレーション試験

1000チャンネルを超える大規模試験にも対応！解析や試験パターンの作製…

当社で行っている信頼性試験の『高電圧マイグレーション試験』について ご紹介いたします。 当社で製作したマイグレーション監視装置は特に高電圧に特化しており、 絶縁閾値付近の精度を求め、カスタマイズしております。すでに多数の 試験も行っており、アーク対策等の改良なども盛り込み済。 また、多チャンネルにも対応し、1000チャンネルを超えるような 大規模...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

【半導体チップの故障原因】 ■IGBT製造上の問題 ・ゲート絶縁膜破壊 ・接合リーク ■実装、使用上の問題 ・静電気破壊 ・アバランシェ破壊など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック