SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【ファーマラボEXPO出展】リアルタイム相互作用サイトメトリー

PR細胞上でのリアルタイム相互作用解析を可能にする新たな測定法 !

バイオセンサーの生物物理学的な測定原理とサイトメトリーを組み合わせたReal-Time Interaction Cytometry(RT-IC)法を採用したheliXcytoは、細胞表面上での分子の結合と解離のカイネティクスを直接測定することで、生物学的システムの複雑さを保持した状態での結合定数（アフィニティ、アビディティ）を自動解析することが可能です。 6/26-6/28 ファーマラボEXPO...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

株式会社スタッフ『製品開発トータルソリューション』

開発設計から試作、量産まで。「製品開発トータルソリューション」

ト基板設計 →片面、両面、多層面、FPC →アルミ、ビルドアップ、カーボン接点 ○機構・筐体設計 →プラスチック、板金 ○筐体試作・量産 →光造形、切削、注型、板金 →試作金型、ゴム、表面処理 ○基板試作・量産 →基板製作、実装、部品調達、組立 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

透明回路フィルム『PENフィルム』

透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム

『PENフィルム』は、透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルムです。 オプションで表面処理もできます。 対応製品サイズは、TD:380mm、MD:340～510mmです。 その他仕様についてはご相談ください。 【代表特性】 ○透明フィルム厚み（接着層含む）：110μm ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

株式会社会津タムラ製作所　会社案内

タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達が可能…

当社は、タムラグループの成長を支える全ての人々の幸せを育むため、 世界のエレクトロニクス市場に高く評価される独自の製品・サービスを スピーディに提供していきます。 表面実装においては、様々な電子部品を基板へ搭載が可能。 複雑な大型ユニットの生産にも対応できます。 今まで培ったものづくりのノウハウを活かしお客様の幅広いニーズに お応えします。お気軽にご相談...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

電気部品の熱対策に最適な耐熱絶縁コーティング【※技術資料を進呈】

エッジ部分まで均一に絶縁膜形成！薄膜のコーティングが放熱効果バツグン

【特長】 ○高耐蝕性と高耐候性 ○豊かなカラーバリエーション ○幅広い素材への適応性 ○浴安定性良好 ○複合表面処理が可能 ○機能分野への展開が可能 ○鉛フリー ※技術資料無料進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

安住電機株式会社　事業紹介

表面実装～完成品検査まで自社内完結！高品質なサービスをお届けします。

安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワ...

メーカー・取り扱い企業： 安住電機株式会社

大金電子工業株式会社　基板実装

高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現しま…

【特徴】 ○チップ部品表面実装：量産から少量迄､高速性、高精度、汎用性、多機能性の全ての要素を備えた、高品質で高い生産性を実現しました。 ○検査工程（ＳＭＴ実装）：Ｘ線と光学式で同時に半導体基板の外観検査を可能にしました｡...

メーカー・取り扱い企業： 大金電子工業

有限会社平栗　事業紹介

半導体製造･制御装置､医療機器及多分野電子機器の一括製作に強みを発揮！

【取扱製品】 ■UNIT製作 ・小型、大型コントローラーユニット ・電源ユニット ■ケーブル製作 ・多芯線、太線製作 ■基板製作 ・先端の表面実装 ・従来品デスクリート品　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社平栗

株式会社ダイコム　会社案内

光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入！配線材加工製品などは当社に…

品を 納入しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容(一部)】 ■電子機器のプリント基板設計・筐体設計 ■組立・検査 ■精密板金加工ケースの製作 ■表面処理：ケース塗装・シルク印刷 ■プリント基板の製作及び部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイコム

基板実装

プリント基板の実装（チップマウント）

当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品はチップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。いつでもご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 木下電子工業株式会社

4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

層数 　　　四層 材料 　　　FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ 　FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 　　　　0.175mm 表面処理 　無電解金メッキ　Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 　1/H~H/1 OZ メクラ穴 　L1~L2 / L3~L4 リマーク 　スマートウォッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~1/1 oz リマーク 　インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 　85/90/100 OHM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

【回路基板製造事例】凹み形成＋パターニング加工

素地、メタライズ部どちらにも形成可能！用途に応じて様々な形状に対応致し…

基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することがで...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

藤田グループのプリント回路板実装

チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工程：2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム　(グループ会社)

8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…

層数 　　　八層 材料 　　　FR-4/ポリイミド 基板厚さ 　FR4: 1.0 +/- 10% PI: 　　　　0.05mm 表面処理 　無電解金メッキ　2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 　1/H~H/1 oz リマーク 　カメラ レンズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

タマル製作所　一般基板

実装までを短納期でいたします！

お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ－半田レベラ－・フラシュ金めっき（電解・無電解）・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タマル製作所

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

『多層メタルベース基板』

高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！

『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

対松堂 ベトナム工場のご紹介

基板実装・医療機組立　ベトナムでも高い品質と管理力

◆ベトナムでも安定したSMT（表面実装）品質 ◆ベトナムでもお客様仕様に合わせた検査の実施 ◆ベトナムでも部品の自家調達 ◆ベトナムで医療機の組立 ◆ベトナムで少中量ロットの生産対応 ◆安定した生産力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部

四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　BOT:ポリイミド　0.5m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-基板アセンブリ

六層-基板アセンブリ

層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…

層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペア　 90/100 OHM　　BGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

片面基板

各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家…

層数 　　　　一層 材料 　　　　FR-4 基板厚さ 　　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　　無電解金メッキ 銅箔厚さ　　1 oz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

両面基板

一般的によく使われている基板です。

層数 　　　二層 材料 　　　FR-4 TG140 基板厚さ 　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　1/1 OZ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

【素材から完成まで一貫対応】アルミ加工なら富士精機へ

アルミ加工のプロ集団！素材から完成まで一貫性のある処理を行います

当社は、アルミニウムの加工、特にアルマイト加工や表面加工を得意とする 精密機器製造をおこなっている会社です。 これまで培ってきた豊富な経験と巧みな技術で、 デジタルカメラ部品をはじめ釣り道具の部品、自動車部品などお客様の ご要望に沿ったさ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士精機 栃木本社

安曇川電子工業株式会社　事業紹介

ネットで注文、宅配便で届く、お手軽プリント基板実装の安曇川電子工業です…

【現場紹介】 ○チップマウント（表面実装） →チップ部品0603から0.4ピッチQFP、BGAまで実装 →鉛フリー対応 →クリーム半田の状態をインラインで３次元検査 ○フロー半田 →噴流式の半田槽保有 →鉛フリー、RoHS...

メーカー・取り扱い企業： 安曇川電子工業株式会社

株式会社吉川電機製作所　事業紹介

産業機器にたずさわる製品の物作りに従事しております

【事業案内】 ■基板実装 　・表面実装 　・ラジアル、アキシャル挿入機 　・手挿DIP（自動半田付け装置） 　・検査 ■アッセンブリ 　・基板組立完成品(製作例) 　・制御盤(製作例) ■エアパネル（空気圧装置組立） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川電機製作所

PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で…

今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm　交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ　など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社