3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮！AIを用いた工数削減

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！シミュレーシ…

『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション

パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータル…

当社では、ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューションを ご提供しております。 信頼性評価のための駆動回路、パネル特性の評価回路を設計し、 海外から調達したパネルの品質不良を解析・分析。 また、パネルモジュールからディスプレイ全般にわたって EMCコンサルティングを行なっております。 【サービス内容】 ■ディスプレイ製品の不良解析、構造解析、信頼性試験 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

SAMとは、Constant-depth mode Scaning Acoustic Microscorpeの略。 音響特性が異なる材料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。 X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。 ●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング

計測に加えて、規格未達品の改良、および設計の初期段階からEMCコンサル…

クオルテックでは、車両用から民生用まで電子機器の電磁両立性能を 向上するためのコンサルティングを行っております。 お客様の現場で、認証機関で、当社社内の解析現場で、コンサルティングを 実施。 ECU基板と周辺機器自体、また、実際に車へ搭載した時の問題まで、 EMC性能向上のための技術的なご相談を承っております。 【対応例】 ■電子機器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

ザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析のご紹介

SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、…

。 その中には元素固有の情報を持った特性Ｘ線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能（バルク材料など） ■多元素同時測定が可能で分析時間が短い ■μmオーダーの微小領域分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック