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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~
PR自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適な…
『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ:16GB~256GB U1/U3 [GT04]...
メーカー・取り扱い企業: GTS株式会社
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接続部(溶接、接着剤、締結)の疲労解析手法やその用途に合ったデータベー…
マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、日常業務で活用できる 接続部の疲労解析手法とデータベース作成を行っています。 自動車業界をはじめとした各業界や、疲労解析に課題を持っている方などに 好適。試験メニューや試験片形状の提案、様々な接続部の疲労解析に対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社
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様々な材料のデータベース作成に対応!用途に合わせた材料データベースの作…
『材料データベース作成』では、疲労解析の用途に合わせた母材、溶接の データベース作成を行います。 様々な材料のデータベース作成の実績があり、お客様の用途に合った 材料データベースを作成可能。 材料試験~疲労解析用のデータ...
メーカー・取り扱い企業: マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社
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