• 従来の熱風循環乾燥炉の効率化!高効率型乾燥炉(シェル方式乾燥炉) 製品画像

    従来の熱風循環乾燥炉の効率化!高効率型乾燥炉(シェル方式乾燥炉)

    PR能力とエネルギーを 10%以上向上、設備導入コストを大幅にカット! 新…

    これまで主流であった熱風循環炉において、 時代に合った高効率型(シェル方式乾燥炉)がついに誕生! 乾燥炉の構造を変えることで大きく性能向上いたしました。 高効率型(シェル方式乾燥炉)なら乾燥時間を確保しながら、 乾燥炉の必要面積を下げ、ガスの使用量(ランニングコスト)を 約10%以上削減することができます。 既存の設備でも約90%の乾燥炉で内部改造が可能で、 土日や大型連休を使って改造工事が可...

    メーカー・取り扱い企業: イデア株式会社

  • 電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈 製品画像

    電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

    PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

    当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハネロン

  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

    半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

    薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…

    当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析におけ...

    • 半導体パッケージ開封技術-2.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-3.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-4.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-5.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-6.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-7.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-8.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-9.PNG
    • 半導体パッケージ開封技術-10.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能に...

    • 図1.png
    • 図3.png
    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR