半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

【高分解能･大面積･超小型】 ビームプロファイラー　BPシリーズ

付属ソフトウェアが使いやすい低価格・高性能ビームプロファイラー

・高分解能 素子サイズ 1.85 μm～ ・測定波長 350～1100 nm (UVオプション：190～1100 nm) ・大面積測定 (11.2 × 11.2 mm 等) ・超小型 36.1ｘ39ｘ46.1 mm ・ユーザーフレンドリーなソフトウェア制御 ・ソフトウェア付属 Femtoeasy社のBPシリーズは、高分解能でビームパラメーターが測定可能な低価格・高性...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社