★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

オールデジタル式超指向性スピーカー『SPS160PSC』

伝えたい場所に音を届ける！並べて設置しても音が混在せず様々な場所に活用…

『SPS160PSC』は、小型、軽量化を実現した一体型のパラメトリック スピーカーです。 デジタル化により高効率、かつ無調整で安定動作。 通常のスピーカーとは異なった発音原理に基づき、格段に指向性が鋭く、 ビーム上の狭いエリアに音が伝わります。 【特長】 ■格段に指向性が鋭い ■ビーム上の狭いエリアに音が伝わる ■スポットエリアだけに音を提供 ■並べて設置しても音が混...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社