超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

評価キット『DK-M3-RS-U-1M-20』

内蔵制御回路により容易に・正確に反射方向を制御できます

。 ギア機構を使用せず、回転動作にジッターがありません。 正確な光軸制御が必要で、走査周期が100Hz以下の分野に適合します。 【特長】 ■ピエゾ素子を利用したデジタルガルバノ ■超小型：直径<12mm ■閉ループ制御回路を内蔵 　・外付け回路不要 　・3.3VDC入力 　・動作指示直接入力（I^2C,SPI,UART又はアナログ） ※詳しくはPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテック