資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電・非常用蓄電装置の電力変換装置にも搭載可能です。 ...【製品の概要】 立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現し...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

一般機器関連　焼結部品

金属の特性を活かしながら、各種形状に成形できます！

焼結部品は、 原料粉末の多様化により、銅系／鉄系で、用途に合わせた配合が出来ます。 プレス成形により寸法が正確で、複雑な形状にも応じられます。 ポーラス（空孔）を持つため、含油により潤滑性・耐摩耗性を発揮します。 熱処理等の後処理で、さらに特性を付加することが出来ます。 ２つ以上の部品を一体化しＡＳＳＹ部品を構成できるなどの優れた特性を備えています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーテクノ株式会社