0.3mm | イプロスものづくり

PRナノフォーカスCTによる高解像度解析や3D計測ならお任せください。

生体や電子基板、構造体の内部分析、欠陥解析等、様々な分野でご利用いただけるX線CT装置です。撮影したデータを3Dデータ化することで図面化、リバースエンジニアリングにご利用いただくことも可能です。また、当社は創業時より航空・宇宙関連のエンジン部品をはじめとした多種多様なものづくり企業であり、材料の調達から設計⇒加工⇒品質保証までの一貫加工や試作品、短工程等の受託サービスも行っております。近年...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイチ・エー・ティー

精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス

PR設計から製造、納品まで自社工場で一貫対応。装置の開発例や加工事例を紹介…

当社では、精密金型や長尺プレス機、卓上サーボプレス、補材熱圧着装置などの受託製造サービスを提供しています。設計から製造、検査、出荷、アフターフォローまでワンストップで行う生産体制を構築しており、既存の装置をベースにしたカスタマイズや、樹脂・金属部品の加工、加工装置の製作にも対応可能です。生産設備として、クラス7～8のクリーンルームや大型冷蔵庫も用意しています。【当社...

メーカー・取り扱い企業：株式会社関口製作所

経済産業大臣賞受賞！【高速搭載＆面積生産性】新型マウンタ

【新製品】面積生産性1.9倍！コンパクトサイズで高速搭載を実現。幅広い…

『LX-8』はコンパクトながら高い面積生産性、高い汎用性を実現する新型マウンタです。対応部品サイズは0.3mm×0.15mm～65mm角、または10mm×90mmや50mm×75mm、部品高さ25mmまでと幅広い部品種に対応します。また、LX-8はクラス最高160 本のフィーダ装着数を誇り、段取...

メーカー・取り扱い企業：ＪＵＫＩ株式会社

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。＊φ0.3～1.5mmの端子に対応～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！　　　～　　下記［PD...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

超小型・卓上スペース　簡易マウンター

超小型設計で高精度。微圧にも対応でき圧倒的スピード！簡単操作。カスタム…

ン機能を設けております (カメラ・ヘッドがずれたとき、位置補正を行う機能) ◆ヘッドのZ 成分は、ソフトランディングに対応させた動作をさせております ◆押し込み荷重300g以下、押し込み量0.3mm以下です(変更可能) ◆ノズルの真円度確認できるメンテナンスモードを入れております ◆完全に吸着ができていないとき、NGのヘッドのリトライ動作を行います ◆立ち、斜めなどの吸着NGが発生し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソーリンク

高次元の高速性×面積生産性！高速フレキシブルマウンタ【資料進呈】

「ロボット」275号に掲載されました！

当社の高速フレキシブルマウンタが、「ロボット」275号に掲載されました。コンパクトながら高い面積生産性、高い汎用性を実現する新型マウンタで、対応部品サイズは0.3mm×0.15mm～65mm角、または10mm×90mmや50mm×75mm、部品高さ25mmまで。お客様ご自身で優先度の高い機能をトップ画面に配置でき、多言語対応可能など、使いやす...

メーカー・取り扱い企業：ＪＵＫＩ株式会社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！標準：2000×500mmサイズまで…

提案力でご協力させていただきます。【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリント電子研究所本社

はんだ送りユニット『FU-500』

オリジナルで自動化のライン構築に好適！はんだ付け品質の向上を実現

『FU-500』は、Φ0.3mmといった極細はんだを使用することができるため微細なはんだ付けが可能なはんだ送りユニットです。用途に合わせて1軸や多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化を実現。その他、超高...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

された3層基板 ■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS 　・Core Min 0.05mm～Max 0.12mm 　・製品 0.04mm～0.3mm 　・Top, Buttom ThicknessよりCore Thicknessが15％以上厚いこと ■進行方向：左 -> 右 or 右 -> 左 ■Tact Time 　・110sec...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

【その他の特長】 ○Ｖ溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は0.3mmで、Ｖ溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ

『基板表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な『基板表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンをコントロールします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【実装部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大興

石製真空吸着テーブル

グライナイトを使用した真空吸着テーブル

【製品タイプ】 ■溝タイプ　・最小0.2mmまでの直線・曲線（サイズに制限有）の溝加工が可能　・穴タイプより安価 ■穴タイプ　・最小Φ0.3mmまで穴加工が可能　・変形しやすい薄いワークに適している ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社関ケ原製作所

新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現

非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。当社にて実機を確認…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0.3～...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

ズについては、ご相談ください〈乾式ダイシング(基板)〉 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■基板サイズ　MAX：150(L)×120(W)mm ■カットライン幅　MIN：0.3mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

レーザはんだ付け装置

お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。

ーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いてシステム構築を行います。【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：オー・エム・シー株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

【対応仕様】 ■SMT ・チップサイズ：0.4×0.2mm(0402)～・ボールピッチ：0.3mm(WLCSP)～ ■COB ・パッドピッチ：0.07mm～ ■FCB ・パッドピッチ：0.05mm～ ■はんだボール実装・ボールサイズ：φ0.08mm～ ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-8130」

コンパクトな鉛フリ－対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど…

SOL-8130は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】〇上熱風循環と上下遠赤外線を　併用した加熱方式〇量産用民生機器・産業機器・EMS 向け　など多品種生産現場に好適〇フラックス回収装置を標準装備〇基板有効幅 300mm ま...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

自動はんだ付けロボットシステム『分離型プーリーユニット』

はんだ線径はΦ0.3mm～Φ1.6mmまでの7線径に対応！

『分離型プーリーユニット』は、短時間かつ丁寧なメンテナンスが可能な自動はんだ付けロボットシステムです。はんだ線径を変更する際、プーリーユニット本体ごと交換する必要がなく、部品のみの交換で対応可能です。分解できることでメンテナンス性が向上し、必要な部品のみ交換できることでランニングコストの低減に繋がります。【特長】 ■メンテナンスが簡単・部品の取外しが可能 ...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社

＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-6136」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：2,995mm

SOL-6136は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した量産ライン用中型リフロー装置です。民生機器、産業機器、EMS向けなど多品種生産用途にオールラウンドに適応できる、省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○全長3m以下のN2リフロー装置 ○100ppm以下の低酸素濃度対応（オプション） ○フラックス回収装置を標準装備詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

【対応仕様(抜粋)】 ■チップサイズ：0402サイズ～ ■ボールピッチ：WLCSPで0.3mmピッチ～ ■異形部品：コネクタ、他 ■基板種類：ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ　Max：330(L)×250(W)mm(Mサイズ) ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』

低コストではんだ付け品質の向上を実現！LCIA構築に適しています

当社の自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』は、オリジナルで自動化のライン構築に適した製品です。「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動し、用途に合わせて1軸や多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化が実現。「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 ...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社

はんだ付け加工サービス

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

搭載する、電源部や発光部ASSYの一貫生産を行っており、お客様のニーズに合わせた様々な生産形態に柔軟に対応することが可能です。【製作事例】 ■1005サイズチップ半田付け ■0.3mmピッチコネクタ半田付け ■微細な針の半田付け ■フレキシブル基板の半田付け ■指定回路図による特殊半田付け ■密集した配線の半田付け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業：有限会社プレアデス電子

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術でお手伝いさせていただいております。 0603チップ～CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで細かなご要望にもお応えさせていただきます。【特長】 ■熟練した技術とノウハウを活用し、先進のパーツに対応 ■24時間の品質保証体制で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッド

自動はんだ付けユニット『FU-500/601』

オリジナルで自動化のライン構築に好適！より低コストではんだ付け品質の向…

『FU-500/601』は、LCIA構築に好適な自動はんだ付けユニットです。「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動でき、用途に合わせて1軸や多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化を実現。また「FU-601」は超高出力300Wと140Wの2種類を搭載しており、はんだ付けの品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。【FU-500 特長】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

BGAリボール

イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました！

工房やまだでは、BGAのリボールを行っております。 "交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。今実装されている BGAを再実装できないだろうか？"といったご依頼も承っております。そこで当社は独自にイニシャルコストの無い、短納期対応できるリボール方法を開発。お客様のBGAリボールの総数に合わせて好適な方法でお見積もりします。【当社のリボール】 ■1個～中ロッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

自動はんだ付ユニット　FEEDER TF-621

高精度のはんだ供給に実力発揮

はんだ詰まり検出機能・はんだ切れ検出機能を搭載し、高精度のはんだ供給が可能なフィーダーユニットをご用意しております。...【特長】 ○標準でφ0.5から1.6までの糸はんだ径が使用可能 ○オプションでφ0.3に対応可能 ○0.1mmごとの高精度なはんだ供給が可能 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社津々巳電機

LEDフリップチップボンダー

LEDフリップチップの実装装置

・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…

ーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで隣接ピッチが0.1mmの精度。対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』

多様な機能を一台でこなす新鋭マシン！搬送及び噴流モーターはインバータ制…

『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型で、省スペース。多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向けです。リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。【特長】 ■チタン製半田槽...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子工業株式会社

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL

コンパクトでセル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…

【その他の特長】 ○V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300ｍｍ/sec 超高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

リフロー装置「SOLSYS-6310IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：2,900mm

SOLSYS-シリーズは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

リフロー装置「SOLSYS-8460IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：8。装置長さ：3,650mm

SOLSYS-Seriesは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

リフロー装置「SOLSYS-8310IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：8。装置長さ：3,650mm

SOLSYS-Seriesは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-6125」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：3,250mm

SOL-6125は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。省エネタイプの鉛フリー対応機です。【特徴】 ○省スペース化に最適な量産向け窒素対応炉 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○簡易メンテナンス型のフラックス回収装...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社