ガラススクライバー【MHS-500S】

PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が４種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の２つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

『ステンレス製フィンチューブ式熱交換器』※動画公開中

PR独自のフィン形状で伝熱効率を向上。コンパクト・低価格も追求。寒冷地仕様…

『ステンレス製フィンチューブ式熱交換器』は、耐食性・耐熱性・強度に優れており、 長寿命でメンテナンスも容易です。 また産学連携によってフィンの密着度を改良し、能力を向上させることに成功いたしました。 本熱交換器の導入によって、水質影響による銅管・鋼管の腐食や、 腐食環境下での寿命の問題を解決できたという事例もございます。また、クリーンな使用環境にも適しています。 【スペック】 ...

メーカー・取り扱い企業： 境川工業株式会社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

された3層基板 ■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS 　・Core Min 0.05mm～Max 0.12mm 　・製品 0.04mm～0.3mm 　・Top, Buttom ThicknessよりCore Thicknessが15％以上厚いこと ■進行方向：左 -> 右 or 右 -> 左 ■Tact Time 　・110sec...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

【その他の特長】 ○Ｖ溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は0.3mmで、Ｖ溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の高速切断やアルミ基板の切 断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

ズについては、ご相談ください 〈乾式ダイシング(基板)〉 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■基板サイズ 　MAX：150(L)×120(W)mm ■カットライン幅 　MIN：0.3mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

石製 真空吸着テーブル

グライナイトを使用した真空吸着テーブル

【製品タイプ】 ■溝タイプ 　・最小0.2mmまでの直線・曲線（サイズに制限有）の溝加工が可能 　・穴タイプより安価 ■穴タイプ 　・最小Φ0.3mmまで穴加工が可能 　・変形しやすい薄いワークに適している ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関ケ原製作所

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

【対応仕様】 ■SMT ・チップサイズ：0.4×0.2mm(0402)～ ・ボールピッチ：0.3mm(WLCSP)～ ■COB ・パッドピッチ：0.07mm～ ■FCB ・パッドピッチ：0.05mm～ ■はんだボール実装 ・ボールサイズ：φ0.08mm～ ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

【対応仕様(抜粋)】 ■チップサイズ：0402サイズ～ ■ボールピッチ：WLCSPで0.3mmピッチ～ ■異形部品：コネクタ、他 ■基板種類：ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ 　Max：330(L)×250(W)mm(Mサイズ) ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…

ーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL

コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…

【その他の特長】 ○V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300ｍｍ/sec 超高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ