• シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』 製品画像

    シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』

    PRケーブルの壁貫通部の強力シーリングで水・土砂の流入を防止。幅広い外径に…

    メカニカルシーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』は、 埋設ケーブルの円形壁貫通部の止水・土砂流入防止ができる製品です。 外径4~16.5mmのケーブルにアジャストできる機構を搭載しており、 14カ所あるケーブル貫通孔から任意に選んでケーブルを通すことが可能。 使わない貫通孔もプラグの締め付けにより優れた水密性を確保でき、 地下水位が高い場所での使用にも好適...

    メーカー・取り扱い企業: 日本リンクシール株式会社

  • ファイバーレーザ複合加工機(14段搬送装置付)導入! 製品画像

    ファイバーレーザ複合加工機(14段搬送装置付)導入!

    PRムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバー…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ:5×10 ■材質:鉄・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

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    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    ies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoud...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    【ラインアップ】 ■U8443-14:低粘度・狭ピッチ対応 ■U8410-73C:Pb-freeバンプ対応・Low-K対応・狭ピッチ対応 ■U8410-73CF3:Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応・狭ピッチ対応 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • タイマーラッチ機能内蔵過電圧検出IC『RT8H060/070C』 製品画像

    タイマーラッチ機能内蔵過電圧検出IC『RT8H060/070C』

    周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最…

    □特長  ●動作電圧範囲 3~14V  ●任意の検出電圧の設定が可能  ●出力保持機能内蔵(リセット端子付)  ●任意の時間設定が可能なタイマー機能内蔵  ●オープンコレクタ出力    RT8H060C;過電圧検出時 出力...

    メーカー・取り扱い企業: イサハヤ電子株式会社

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